科技成果评估案例

1、精品文库无形资产评估案例 3.7科技成果评估案例案例、评估对象评估对象是SE大学所有的W电子封装材料生产技术。该成果的 技术关键在于生产工艺，评估对象包括生产W电子封装材料的生产工 艺、图纸等技术资料以及必要的技术培训。SE 大学新材料研究开发中心的科研攻关小组，在国防科工委、 国家有色金属工业局和省科委的大力支持下， 凭借多年来对电子封装 材料的跟踪了解， 利用学校现有的科研条件， 在研究国外生产工艺的 同时，结合十多年对纯 W M制品的生产经验，探索了一套新工艺, 已将这种国家急需的电子封装材料研制成功， 并部分投入使用， 解决 了国家工程的急需。二、评估目的评估目的是为W电子封装材料技术

2、成果作价入股提供参考依据。为了尽快使W电子封装材料技术成果产业化，为我国电子工业提 供先进适用的高新技术产品， 发挥该技术成果潜在的经济效益、 社会 效益和国防安全效益， 拟以该技术成果无形资产作价入股。 在多家投 资者中选择合适的合作对象， 实现技术优势与资金优势的结合， 缩短 产业化的进程，尽快替代进口，满足市场需要，形成品牌优势，并进 军国际市场。三、评估依据1、法规依据包括国务院第91号令国有资产评估管理办法、国务院办公厅 国办发29号关于促进科技成果转化的若干规定、原国家国有资产 管理局1992年第36号文件发布的国有资产评估管理办法实施细 则、原国家国有资产管理局国资办发（1996

3、）36号文件资产评估 操作规范意见（试行）沢SE大学关于促进科技成果转化的若干政 策。2、产权依据W电子圭寸装材料科技成果鉴定证书。3、行为依据公司股东会议关于 W电子封装材料科技成果作价入股的决议书 及公司章程等文件。4、取价依据XX大学科技园项目可行性分析报告；xx工程保障条件项目建 议书；查新报告；检验报告、13份工矿产品购销合同；4份产品使用 情况报告或试用报告；2份产品应用证明；4份项目需求表 ；评估 机构收集的其他资料（期刊资料、专家咨询资料）；资产评估常用数 据与参数手册（第二版）。5、评估工作依据委托方与评估方签订的评估合同书。四、评估技术路线与方法W电子封装材料科技成果已进入

4、中试前期阶段，进行了多次小批 量生产，获得了较好的经济效益，产生了 超额收益和垄断收益, 价值评估应该采用收益现值标准，应用收益现值法进行评估。五、评估过程接受评估委托后，评估机构组织人员对委托方技术开发、 产品开 发情况进行了实地考察，就该技术的权属、厂房设备及动力需求、原 材料供应、市场情况进行了调查和分析，并咨询了有关专家。在此基 础上，按照资产评估的原则和技术路线进行评估。1 .基础数据产销规模。根据产品性能、销售价格和市场分析， W电子封装材料可以占领国内市场绝大部分和国际市场约5%勺市场份额，年销售量可达数百万片，产销规模的主要限制性因素不是市场， 而是生产能力。W电子封装材料小试

5、完成时，年生产能力达到20万片。由于中试关键工序的限制，成品率只能达到 85%由此推算，中试生产线的产能是100万片质量合格的W电子封装材料由于中试没有完成,欢迎下载11故只考虑建设一条中试生产线。生产方式。考虑到管理水平、节约投资、生产的经济性等因素，简易工序采用委托加工的方式。 销售价格。W电子封装材料实际销售价格约 15元/片（含税 价），不到进口产品的1/3。由于已有销售价格是用户非常愿意接受 的价格，同时考虑到增加产品生产规模将降低产品成本， 增强对国外产品的竞争力和出口创汇等因素，销售价格定为14元/片（含税价）。产品有两种典型规格，但销售价格相同。 外购原辅材料及动力消耗定额。产

6、品典型规格有两种，根据 委托方会计资料等推算各规格产品外购原辅材料及动力消耗定额。 生产定员及工资福利标准。生产定员从岗位、生产工艺及其 他情况（如企业性质）考虑，可按管理人员（含研究开发人员）、生产工 人和销售人员估算求和。职工年（或月）工资福利标准按略高于当地类 似企业一般标准估算。建设期。8个月。2. 评估参数确定根据评估技术标准和方法，确定收益年限、折现率、利润分成率 等评估技术参数3 .评估结论。（略）案例分析一、案例特点本案例是典型的以高新技术成果作价入股的评估案例，项目投资 可行性分析和风险分析在科技成果评估中占有重要的地位。1、委托方特点委托方SE大学是我国“ 21T工程重点大

7、学，材料学科是该校的 重点学科，拥有三个博士点，一个博士后流动站，并有电子封装材料 学科方向，基础研究和技术开发实力强，拥有许多高水平的科研成果, 其中多项已实现产业化。由于W电子封装材料的主要研制人员均系高校教师，对经营管理 比较陌生，学校只占有技术成果无形资产的一定比例， 不再投入现金 和实物，而教师个人资金实力较弱，故希望有合作方参与，达到技术 优势、资金优势和管理优势的结合，尽快实现W电子封装材料的产业 化。该评估报告的用户是委托方和合作方。 鉴于该大学在我国材料学 科的地位、W电子圭寸装材料研制难度大、技术和产品垄断性强、市场 前景广阔、经济效益高等原因，委托方对该项技术成果价值的期

8、望值 比较高。合作方为自然人，有一定的资金实力和管理经验，投资高新 技术成果的开发生产的意愿明确，由于不懂技术，希望全面了解 W电 子封装材料有关情况，对投资面临的风险比较关注。2、评估对象特点W电子封装材料是我国诸多高技术领域所必需的关键性配套 材料，是我国高端电子产品开发与生产的基础材料， 也是我国国防现 代化重点工程“XX工程”等的关键性配套材料。现代的光通信光源、 微波通信发射装置、激光器、电力电子器件、高性能集成电路、多芯 片组件（MC）计算机CPU网络通信器件等电子或光电子产品，都 需要性能优良的W电子封装材料。W电子封装材料作为军用雷达微波 管封装材料，是我国XX工程等急需的关键

9、性材料之一。 W电子封装材料制备技术难度大，工艺复杂，世界上只有少 数几个国家能够生产，过去我国依赖进口。 W电子封装材料不同于 般的W电工合金，其热膨胀系数必须与半导体芯片相匹配（a 7.0ppm/K）,其W含量要高达80临y 90%由于电子器件对气密 性的要求很苛刻（He检的漏速W 5X 10-8Pa.m3/s ）,材料必须有很高 致密度（97%;为了保证材料良好的散热性能，必须严格控制材料 中的杂质含量。所以，高性能 W电子封装材料的制备技术难度大、工 艺复杂。加之零件小而形状复杂，生产难度很大。要获得如此高致密 的W复合材料对一般的粉末冶金方法是难以做到的。 由于W电子封装 材料生产技

10、术难度大，当今世界上只有美国、日本、奥地利等少数国 家能够生产。我国BST大学、GCM研究院、SAM研究所等单位对W电 子封装材料进行过研究开发工作，取得了一定的成果，但离实用化尚 还有相当的距离，主要依赖进口。进口产品不仅价格昂贵，附带不得 军用并可以对其用途进行调查的条款， 供货周期长甚至受到禁运，而 且容易泄露我国的军用电子技术的秘密。二、评估中起关键作用的因素科技成果价值的评估，评估方法是最关键的因素。评估方法选择, 取决于科技成果提供产品（或服务）能否产生“超额收益”。由于W电 子封装材料技术投入生产能产生“超额收益”和“垄断收益”，因此, 评估采用收益现值法为宜。采用收益现值法评估

11、科技成果的价值, 及技术水平、产品性能、市场前景、技术参数确定等一系列过程，均 对评估结果起到了关键的作用。1、技术先进性该W电子封装材料采用了一系列新技术， W骨架高压成型工艺属国际创新技术。SE大学新材料研究中心的科研开发小组，在研究 国外生产工艺的同时，结合十多年对纯 W M制品的生产经验，经两 年的努力探索了一套新工艺（工艺介绍及工艺流程图从略），采用粉末 预处理、高压成型、真空熔渗和定向缓冷等一系列新技术，从根本上 解决了材料既要高 W含量85- 90%又要高致密化的制备难题，获得W材料相对密度达99%以上。提出和采用的 W骨架高压成型工艺属国 际创新技术，不仅提高了产品的综合性能，

12、解决了军用产品对 W材料 高性能、高稳定的要求，而且简化了产品的生产工艺，降低了生产成 本的二分之一以上。2、产品性能W电子封装材料填补国内空白，性能达国际先进水平，在国内处 于领先地位。产品经中国有色金属工业总公司粉末冶金产品质量监 督检验中心检验，其性能达到国际先进水平，填补了国内空白，在国 内处于领先地位。产品在维持低膨胀系数的同时，致密度、热导率、 电导率等指标已超过了进口产品的水平。 抗弯强度、硬度略低于美国POLESE公司产品，但足以支承和保护半导体芯片，并不影响使用。此外，产品的表面质量与国外产品还存在一定差距，拟采用专用的先 进加工设备和机械抛光等措施，提高其表面质量。在保持产

13、品高性能 的同时，产品销售价格不及进口产品的一半，性能价格比较高。3、技术成熟度目前，该技术成果已完成小试，进入中试前期阶段。W电子封材料已小批量生产，供不应求。在小批量试制的过程中，已经完成了F列工作，为今后进行规模化生产创造了良好的基础条件。产工艺流程与工艺规范的制定；工艺参数的优化和产品最终综 合性能的控制； 用户现场试验； 企业标准（草案）的拟订。4、与产业政策吻合度高性能W电子封装材料是高端电子产品的基础材料， 是我国重要 国防工程XX工程等的关键性配套材料。 其研制成功，在改变我国该 产品依赖进口、发展民族电子工业、维护国家安全等方面具有重要意 义，对于我国储量丰富的 W资源加工增

14、值有一定的影响，并可出口创 汇。5、市场分析W电子封装材料市场容量大，发展前景好。从国家产业政策、产 品的应用范围、产品性能价格比、产品的垄断性、出口创汇的可能性 等方面的分析可知，W电子封装材料市场前景很好。而且，现代电子 技术的发展使得电子元器件的集成度越来越高， 单位面积的功率负荷 呈快速上升的趋势，估计在未来的 30年内，这种趋势还难以改变, 对W电子封装材料的需求将会越来越大。 就市场容量而言，目前我国 每年需求达数百万片。在西方电子工业发达的国家，对W封装材料的 需求非常大。6、技术参数确定技术参数的确定直接决定了评估的客观性和科学性。 主要技术参 数是超额收益年限、折现率和利润分

15、成率。超额收益年限是由技术的垄断性和替代性决定的，不同技术领域技术其超额收益期不同，如电子技术的超额收益期一般为23年, 机械、化工类则长一些，最长不超过专利保护期，评估实践中一般取 310年。本评估对象技术关键是独特的生产工艺，未申请专利也不 打算申请专利，综合考虑该技术的特点、电子材料领域技术进步速度 等各种因素确定超额收益年限。折现率一般由无风险利率和风险报酬率两部分组成。由于W电子 封装材料处于中试前期，技术风险大，风险报酬率应适当增大。利润分成率的确定，主要考虑技术的先进性、创新性和成熟程度、 法律状况、技术更新周期、市场前景、获利能力、技术交易方式等。具体操作运用层次分析法由专家评

16、分，评估人员综合评定。三、评估中必须注意的一些问题运用收益现值法评估科技成果的价值，投资、成本费用、收益和 风险等是投资者十分关注的问题， 在评估报告中应明确揭示，同时避 免出现某些问题。1、年生产能力（产能）、年销售数量与销售价格之间的关系项目投资有其内在规律，从投资经济的角度，年生产能力的提高 不是一个连续的增长过程，而是一个倍增或跳跃的过程。假如以生产 线为基本的产出单位，在一定的技术状况下，其生产能力是一定的, 如果增加生产线的数目，则生产能力一般增加了相应的倍数。在已知生产能力内，产品年销售数量可以是一个连续的过程。如果年销售数 量超出了已有建设投资的生产能力，则应扩建。此外，还应合

17、理确定 年销售数量与销售价格。随着年销售数量的增加，要从该产品与已有 同类产品的竞争、市场供给总量增长等方面考虑，如果产品销售价格 的降低是一个必然的趋势，则产品销售价格不应每年一样。2、投资估算指对投资项目从前期准备工作开始到项目全部建成投产为止所 发生的全部投资费用的计算过程。只有投资估算正确，才能根据估算 的数据来筹集资金，评价项目的经济效益。如果投资估算不准、不全,就会对投资者产生误导作用，对评估的合理性产生较大的影响。投 资估算中容易出现的问题是建设投资估算过小、流动资金没有考虑。3、建设投资建设投资按项目可分工程费用、 其他费用、预备费和建设期贷款 利息（固定资产投资方向调节税已取

18、消），要列明各项目所包含的内 容。各项目又可归入建筑工程费用、设备购置费用和安装工程费用。如果科技成果应用是在原单位的基础上进行的， 利用原有的厂房 （或实验室）、设备，进行部分改建或改造，再添置部分设备。如果估 算建设投资时，只计算改建或改造费用、添置设备费用和安装费用, 这种计算方法是错误的。因为单位原有的厂房设备虽然不要花钱去 买，但它们属于单位的资产，是花了一定的代价取得的。现在它们如 果不用于这个项目的实施，则可用于其它项目盈利；如果实在闲置, 还可以出租以至拍卖变成现金。出现这种情况，单位原有的厂房或设 备可以采用帐面净值法计价，或对其价格进行评估。4、流动资金流动资金是科技成果建

19、成投产后垫支于劳动对象和工资等方面 的资金。为了保证项目正常生产经营的需要， 必须有一定量的定额流 动资金维持周转。在周转过程中流动资金不断地改变自身的实物形 态，其价值也随着实物形态的变化而转移到新产品中，并随着销售的 实现而回收。流动资金是企业长期占用的资金， 与年经营成本有密切 的联系。流动资金估算可以采用分项估算法或比例估算法。 在评估实 践中，流动资金不能被忽略，也不能因为对流动资金的概念、作用和 估算方法不了解而随便估一个数。5、收益估算要搞清楚销售价格（由此涉及到销售收入）是含税价还是不含税 价，并予指明，否则可能引起评估报告使用者的疑惑，因为这涉及到 税后利润核算的准确性。如果

20、销售价格含税，则利润总额中应扣除税 金及附加。6、成本费用估算年总成本费用是指项目建成投产后，在正常经营期间一年消耗的生产费用的总和。按费用的经济用途分类，可分为生产成本（也称制 造成本）和期间费用。生产成本是计入产品成本的生产费用，包括直 接材料、直接工资和制造费用。期间费用是指企业用于形成一定期间 的经营能力而发生的费用，它包括管理费用、财务费用和销售费用。总成本费用核算中，出现下列情况是不妥当的:(1) 建设投资估算过小，致使折旧费、无形资产和递延资产摊销费核算偏低；建设投资各项目，没有正确归并到固定资产、无形资 产和递延资产，以便合理确定年折旧费用和摊销费用。(2) 生产成本中忽略了制造费用和委托加工费(也可归入制造费用);外购原辅材料计算的是成品所含原辅材料消耗的数额，没有考 虑外购原辅材料