CAD应用Protel高级考核题01

1、cad应用（protel高级）考核题-01考试须知：1、 印制电路板设计软件可采用protel99se + sp6或altium各版本。2、 设计中生成的各项工作文件必须保存在protel设计数据库文件中或相应文件夹中，并将最终文件提交至教师指定目录下。3、 操作中要注意随时保存文件，否则，因各意外而导致的数据破坏或文件丢失由考生本人负责。4、 本场考试时间：180分钟1建立protel设计数据库文件，文件名为光耦合电路。（5分）2新建一个电路原理图文件，以1.sch命名。（40分）2.1打开电路原理图，设置图纸方向为水平、边框颜色为6、图纸尺寸为a3、标题栏式样默认，机构名为“苏州工业职业技

2、术学院”、图纸号为01、图纸数为10、标题为“光耦合电路”、总图号为20和版本号为v1等；2.2设置捕获网格，可见网格的基本单位。 2.3删除默认原理图文件中的标题栏2.4根据所发电路图（附图一），画出此电路的电路原理图，元件的封装按附表，未列写（即*处）的需要自行填写。2.5新建元件图文件，文件名为2.lib要求：引脚长40mil 图1设置此元件名称为tlp521；默认标号为u？；默认第一封装为dip-16；描述为“光耦合器”。2.6画好原理图后，执行erc电气检测，生成*.erc文件，修改至没有错误和警告为止。2.7生成电子表格，designator、footprint、parttype三

3、个属性构成电子表格的对象栏以显示原理图中元器件的重要信息，显示后，核对原理图和元器件附录是否相符，并修改。3.新建pcb文件，文件名为3.pcb。（50分）3.1用向导建立pcb文件，pcb形状为矩形，尺寸为100mm60mm，外形轮廓线为机械1层；内框为禁止布线层。在板的四角添加螺钉安装孔，安装孔直径为3.15mm，圆心距各顶点为200mil。3.2发光二极管d1d8的封装如图2（单位:mm）所示，建立此元件的pcb封装图，焊盘参数为默认。命名此pcb元件为led。图2 led3.3打开电路板图环境，开启可视网格，网格一：100mil，网格二：1000mil。 3.4将上述电路生成的网络表*

4、.net调出来，直到没有错误为止，即将电路所需元件封装调入pcb环境。3.5利用全局编辑功能将元件封装的commet隐藏，并将所有封装编号字体更改为heighth：45，width：6。3.6依据电路功能块，网路的合理性等布局规则，合理的进行手工布局。3.7在元件布局图中，另加两个测试点（a、b），连接网络如下（以下仅列出元件引脚，对应焊盘的网络需自行查找）： a u1-1 b d8-23.8设置自动布线规则先将地线，电源线都添加为同一个net class，命名为“1.5mm走线”。布线拐角设置为45度，100mil。布线板层一般走线设为双面板布线，设定如下：（a）线宽设定如下：net cla

5、ss1.5mm走线 ：1.5mm全局：8mil-100mil，参考值8mil（b）敷铜连接设置polygon connect style：选择全局direct connect（c）元件安全距离设置component clearance constraint：设置为全局20mil 3.9将j9-j10网络加上泪滴，泪滴参数为默认；3.10进行drc检测，调整不合理的布线，改正drc检测中的错误布线。3.11给接地线（net：gnd）在底层进行大面积敷铜。 敷铜设置如下grid size 和track width： 1.45mm，hatching style：90 degreesurround p

6、ads with：arcs。4生成辅助和检查文件（5分）生成此设计的pcb封装元件库，库名为默认；生成印制电路板铜箔网络表并和电原理图网络表比较。保存报告。5.其它处理a)在印制电路板反面丝印层标出设计者姓名（用汉语拼音）和考试号。b)保存全部文件并传送到教师指定设备文件夹元器件明细表如下表。品名part typedesignatorfootprint二极管1n4001d9,d10,d11,d12,d13,d14,d15,d16 diode-0.4电阻3.3kr1,r2,r3,r4,r5,r6,r7,r8axial0.3电阻3kr17,r18,r19,r20,r21,r22,r23,r24axial0.3电阻470r9,r10,r11,r12,r13,r14,r15,r16axial0.3连接器con2j1,j2,j3,j4,j5,j6,j7,j8sip-2连接