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文档简介
1、关于计算机网络论文的特辑 计算机网络的论文如何下手呢?下面是为你整合的关于计算机网络的一些论文范文,欢迎阅读浏览,希望对你有帮助。 1前言 随着信息化时代的带来,人们对于计算机网络的使用频率越来越高,而随之而来的是各种各样的计算机网络安全问题,网络信息被窃取或者信息被人为恶意破坏等现象仍大量存在。因此,大家对于计算机网络安全提出了更高的安全。为了促进现代化计算机网络的安全发展,必须要充分发挥数据加密技术的安全保护作用。接受加密处理后的数据信息必须要借助解密函数或者相应的密匙才能够完成转化,如果没有获取解密函数以及相应密匙,数据将无法顺利被读取1。通过应用数据加密技术,可以促进计算机网络的安全运
2、行,建议 _应用。 2数据加密技术在计算机网络安全中的具体应用 2.1借助链路数据加密技术保护网络数据 2.2依托数据加密技术实现软件加密 目前,杀毒软件在计算机安全管理中的应用十分广泛,杀毒软件的使用能够为计算机安全提供有效保护,但是,在针对数据进行加密处理时,计算机中的病毒会对杀毒软件进行侵略,导致杀毒软件无法发挥原有的保护功能,不能够针对数据的有效性开展及时验证。所以,针对数据开展加密处理的过程中,一定要首先对杀毒软件开展有效性检测,确认加密信息中有没有携带病毒2。该类信息对于保密方面的要求相对较高,因此,我们应该借助数据加密技术针对反病毒软件以及杀毒软件进行加密处理,提高保护作用。 2
3、.3促进 _密钥数据技术中的公、私用密匙结合 我们之所以应用各种数据加密技术,主要是为了针对相关数据信息资料提供良好的安全保护,提高信息安全防护的主动性和有效性。密匙通常由私有密匙以及公用密匙共同构成。私用密匙指的是信息传达双方事前已经就密匙形成共识,同时借助一样的密匙进行信息加密处理,给予科学解密,通过这种方式保证信息安全。公用密匙在安全性方面比私用密匙要高,该类密匙在文件正式发送出去前就已经给予加密处理,可以防止信息泄露,另外,公用密匙的应用还可以弥补私用密匙的不足,进一步强化加密效果,提高网络安全。 2.4综合应用各种数据加密技术保护电子商务安全 近年来,电子商务不断发展进步,给大家的生
4、产和生活带来很大推动作用,而电子商务要想取得长足发展,就必须要保证良好、安全的网络环境,为电子商务发展提供良好基础。网络交易信息安全以及网络平台安全属于电子商务安全体系的两大重要部分,电子商务一般选择数字证书以及数字签名等手段进行加密处理,以上数据加密手段均能够为交易信息安全提供良好保障,防止不法人员或者网络黑客对信息资源进行窃取或者破坏,有利于促进电子商务的持续、高效发展3。 3结语 综上所述,数据加密技术的应用能够为计算机网络安全提供良好保障,该技术属于计算机网络安全重要技术之一。要想针对计算机网络安全进行科学保护,就一定要高度重视数据加密技术的应用,全面了解各种数据加密手段,明确具体的加
5、密目标,同时制定完善的数据加密方案等,充分发挥 _密匙技术、链路数据加密技术等在计算机网络安全维护中的积极作用,避免网络用户个人信息受到不良分子的窃取以及破坏,保证计算机网络的安全、高效运行。 _ 1金波.简析数据加密技术在计算机网络安全中的应用J.黑龙江科技信息,xx,06:95. 2刘磊.数据加密技术在计算机网络安全中的应用价值J.电子技术与软件工程,xx,08:225. 3银少海.计算机网络安全中的数据加密技术探讨J.电子技术与软件工程,xx,18:214. 摘要:介绍LVDS技术及其在雷达系统中的应用,应用LVDS技术解决雷达系统中多信道、高速数据的传输问题。 关键词:LVDS数据传输
6、PCB阻抗匹配 在被称为信息时代的今天,为适应信息化的高速发展,高速处理器、多媒体、虚拟现实以及网络技术对 _的带宽要求越来越大,多信道应用日益普及,所需传送的数据量越来越大,速度越来越快。目前存在的点对点物理层接口如RS-422、RS-485、SCSI以及其它数据传输标准,由于其在速度、噪声/EMI、功耗、成本等方面所固有的限制越来越难以胜任此任务。在转达领域,随着技术的发展,新体制雷达的出现和普及,如DBF体制雷达、相控阵雷达等,所需处理的 _带宽和 _通道数大幅度增加,同样面临着大数据量的传输问题。因此采用新的技术解决I/O接口总是成为必然趋势,LVDS这种高速低功耗接口标准为解决这一瓶
7、颈问题提供了可能。目前LVDS技术在通信领域的应用日益普及,本文结合雷达中的数据传输特点介绍LVDS技术,分析LVDS技术在雷达中的应用前景。 1 LVDS技术介绍 LVDS(LOWVOLTAGEDIFFERENTIALSIGNALING)是一种小振幅差分 _技术,使用非常低的幅度 _(约350mV)通过一对差分PCB走线或平衡电缆传输数据。它允许单个信道传输速率达到每秒数百兆比特,其特有的低振幅及恒流源模式驱动只产生极低的噪声,消耗非常小的功率。同时,LVDS也是对高速/低功耗数据传输的一个多任务接口标准,在ANSI/TIA/EIA-644-1995标准中被标准化。 1.1LVDS工作原理
8、图1为LVDS的原理简图,其驱动器由一个恒流源(通常为3.5mA)驱动一对差分 _线组成。在接收端有一个高的直流输入阻抗(几乎不会消耗电流),所以几乎全部的驱动电流将流经100的终端电阻在 _输入端产生约350mV的电压。当驱动状态反转时,流经电阻的电流方向改变,于是在接收端产生一个有效的0或1逻辑状态。 1.2LVDS技术的特点 LVDS技术之所以能够解决目前物理层接口的瓶颈,正是由于其在速度、噪声/EMI、功耗、成本等方面的优点。 1.2.1高速传输能力 1.2.2低噪声/低电磁干扰 LVDS _是低摆幅的差分 _。众所周知,差分数据传输方式比单线数据传输对共模输入噪声有更强的抵抗能力,在
9、两条差分 _线上电流以方向及电压振幅相反,噪声以共模方式同时耦合到两条线上。而接收端只关心两 _的差值,于是噪声被抵消。由于两条 _线周围的电磁场也相互抵消,故比单线 _传输电磁辐射小得多。而且,恒流源驱动模式不易产生振铃和切换尖锋 _,进一步降低了噪声。 1.2.3低功耗 (1)LVDS器件是用CMOS工艺实现的,这就提供了低的静态功耗; (2)负载(100终端电阻)的功耗仅为1.2mW; (3)恒流源模式驱动设计降低系统功耗,并极大地降低了I的频率成分对功耗的影响。与其相比,TTL/CMOS收发器的动态功耗相对频率呈指数上升。 1.2.4节省成本 (1)经济的S工艺实现技术; (2)低成本
10、实现高性能,对电缆、连接器和PCB材料无荷刻要求; (3)低能耗; (4)TTL/CMOS _能被串行或混合到单个LVDS通道,减少板面、层数、接插件和电缆。 另外,由于是低摆幅差分 _技术,其驱动和接收不依赖于供电电压,如5V;因此,LVDS能比较容易应用于低电压系统中,如3.3V甚至2.5V,保持同样的 _电平和性能。LVDS也易于匹配终端。无论其传输介质是电缆还是PCB走线,都必须与终端匹配,以减少不希望的电磁辐射,提供最佳的 _质量。通常一个尽可能靠近接收输入端的100终端电阻跨在差分线上即可提供良好的匹配。目前LVDS技术在传输距离上其局限性,一般应用在20m以上。 2 LVDS的典
11、型结构和常用产品 目前LVDS产品主要有美国国家半导体公司全系列的LVDS产品和德州仪器半导体司的LVDS产品系列。美国国家半导体公司这方面更具优势,其产品主要有四种典型结构,是目前数据传输和交换常用的四种方式。 2.1典型结构 (1)点到点结构。基本的发展和接收结构,用于两点间固定方向 _传输; (2)点到多点结构。广播式总线结构连接多个接收端到一个发送端,常用于数据分配; (3)多点到多点结构。多点互连总线使点到点之间互连降到最少,同时提供双向,半双工通讯能力,在同一时间,只能有一个发送器工作; (4)矩阵开关结构。通常应用于需要非常高的 _交换通路的系统中,实现全双工通信。 2.2常用产
12、品 对应点到点或点到多点结构,有LVDS线路驱动/ _和LVDS串行/解串器(Channellink)系列产品。对于多通道、宽带、大动态的数据传输,LVDS串行/解串器将是很好的解决方案。雷达系统中,分系统之间的数据传输,分系统内通过背板的数据传输应用LVDS串行/解串器将大大减少电缆、接插件以及PCB背板的复杂度。这种产品在雷达系统中有很好的应用前景。 (2)对应点对多点或多点到多点结构的应用,BusLVDS技术能最好地适应这些应用。BusLVDSjLVDS线路驱动/ _系列的扩展,为多点应用场合而设计,这时总线两端都终接电阻。Bus LVDS驱动器提供约10mA的输出电流,因而能被用于重负
13、载的背板上,那里的等效阻抗低于100,这里驱动器会有3050范围的负载。在一些大的数据通信系统中,要构造大的高速背板,LVDS技术是最理想的解决方案。 3 LVDS的应用 了解LVDS技术的特性后,下面的问题就是如何在设计中应用好LVDS产品充分发挥其技术优点,优化系统设计。这里结合华东电子所某型号雷达系统中LVDS技术的应用来阐述用LVDS做设计的一些原则和技巧。 由于在系统中有几十路接收通道和数字中频接收机,数据线近500路。如应用传统的TTL/CMOS _用双绞线并行传输,则需近千根导线,势必造成系统和背板都很复杂,其噪声/EMI性能的保证令设计者头痛,功耗也将很大。于是笔者在系统设计中
14、应用了LVDS串行/解串器技术(Channellink产品),将数据线压缩到几十对差分线,完成了数据传输,并在多种型号雷达中成功应用。在选定了产品后,用好LVDS技术关键就在于PCB板的设计。PCB布线总的原则是:阻抗匹配是非常重要的,差分阻抗的不匹配会产生反射,会减弱 _并增加共模噪声,线路上的共模噪声将得不到差分线路磁场抵消的好处而产生电磁辐射。所以要尽量在 _离开IC后控制差分阻抗的走向,尽力保持尾端12mm。 3.1PCB板差分布线的设计 侧耦合的微带线、侧耦合的带状线、宽边的带状线都可作为很好的差分线。根据实际情况,应用中选择了侧耦合的微带线,示意如图2。 布线中注意了以下几点: (
15、1)应用微波传输线理论设计差分阻抗Zdiff或利用以 _程设计: 其中Z0为微带线的特性阻抗; (2)所布的差分线对一离开IC就尽早尽可能靠近在一起走线,布线越近磁场的抵消就越好,有助于消除反射并保证噪声以共模方式耦合。也即图2中的S越小越好。 (3)对于差分布线不要依赖于自动布线功能,要匹配一对差分线的长度,确保各组差分线间的间隔;并使线上过孔最少; (4)避免90转弯(以防造成阻抗不连续),用弧线或45斜线代替。 3.2PCB板的设计 (1)至少用4层PCB板,将LVDS _、地、电源、TTL _分层布局。在实现设计中采用了8层板以尽量满足要求; (2)将陡的CMOS/TTL _与LVDS _隔离,最好能布在不同层上,并用电源和地层隔开; (3)保持发送器和 _尽可能靠近接插件,连线长度愈短愈好(1.5英寸),以保证板上噪声不会被带到差分线上,而且避免电路板及电缆线间的交叉EMI干扰; (4)旁路每个LVDS器件,分布式散装电容或表贴电容放在尽量靠近电源和地线引脚处; (5)电源和地线应用宽的布线(低阻抗),并保持地线PCB回路短而宽; (6)终端负载用100(误差 (7)将所有空闲引脚开路(悬空)。 3.3电缆和接插件的选择 应用中选择了双绞线平衡电缆,并在外层加屏蔽;接插件选择标准连接器,在连接器上差分 _通常连接在一行中靠近的两个连接脚上,示
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