SMT知识重点(新)

1、教材名称： SMT 基础知识 教材编号： TRM PDC001教材目录SMT 基础知识1. SMT 简述 22. SMT生产流程及其相应设备 23. SMT元器件 24. SMT生产流程注意事项 7制定人 : 刘 胜审核人:日期 : 2002/01/08 日期 :SMT基础知識1.SMT简述SMT为英文Surface Mount Technology 的缩写，中文意为表面贴装技术。它使组装的 PCBA重量减轻和单位面积元器件覆盖率大大提高，提高了PCBA勺抗冲击和抗振动能力,比插装技术更适于自动化生产且获得可控制的制造工艺，材料和仓储成本降低和可得一 低噪音工作环境等优点。2.SMT生產流程及

2、其相应设备2.1單面板生產流程及其相应设备供板印刷紅膠（或錫漿）投板貼裝SMT元器件（吸板机）（印刷机/点胶机）（自动送板机） * （贴片机）*目视检查和投板回流固化（或焊接）目视檢查測試包裝（回流焊接炉）（放大镜）（测试机）*2.2雙面板生產流程及其相应设备2.2.1 一面錫漿、一面紅膠之雙面板供板 印刷錫漿）*投板貼裝SMT元器件”，（吸板机）（印刷机/点胶机）（自动送板机）（贴片机）目视检查和投板*回流焊接目视檢查翻面供板印刷紅膠（回流焊接炉）（放大镜）（吸板机）（印刷机/点胶机）投板貼裝SMT元器件目视检查和投板.回流固化（自动送板机）（贴片机）（回流焊接炉）目视檢查測試包裝*（放大镜

3、）（测试机）2.2.2雙面錫漿板供板印刷錫漿投板貼裝SMT元器件k（吸板机）（印刷机/点胶机）（自动送板机）（贴片机）目视检查和投板4回流焊接目视檢查翻面供板印刷錫漿（回流焊接炉）（放大镜）（吸板机）（印刷机/点胶机）投板*貼裝SMT元器件目视检查和投板回流焊接（自动送板机）（贴片机）（回流焊接炉）目视檢查測試包裝（放大镜）（测试机）3.SMT元器件SMT元器件的設計、生產，為 SMT勺發展提供了物料保証。常將其分為 SMT元件（SMC含 表面安裝電阻、電容、電感）和SMT器件（SMD包含表面安裝二極管、三極管、集成電路2 / 9等)。我們常接觸的元器件有：3.1 表面安裝電阻3.1.1電阻以

4、英文字母R代表，其基本單位為歐姆，符號為 Q。換算關系有：1兆 歐(MQ )=1000 千歐(K Q )=1000000 歐(Q)。3.1.2表面安裝電阻的主要參數有：阻值、電功率、誤差、体积、溫度系數和材料 類型等。表面安裝電阻阻值大小一般絲印于元件表面，常用三位數表示。三位數表示的阻值大小為：第一、二位為有效數字，第三位為在有效數字後添0個數，單位為歐姆。如：103 表示 10K Q 10000 Q101 表示 100 Q124 表示 120K Q 120000 Q但對于阻值小的電阻有如下表示6R8 .6.8Q2R2 .2.2Q109 .1.0Q有時還會遇到四位數表示的電阻如：3301 .

5、3300 Q (3.3K Q)1203 .120000Q (120K Q)3302 .33000Q (33K Q)4702 .47000Q (47K Q)183.103221152 221332122392220104电阻表面丝印字符易误判而致用料错误的电阻值有:223.822820303.363101故在对易误判丝印的电阻使用时，务必小心谨慎，必要时可借助仪表(如LCR 测试仪等)进行准确判定。表面安裝電阻常用電功率大小有 1/10w，1/8w，1/4 w, 1W 般用”2012” 型電阻為1/ 10W, ”3216”型號為1/8W。電阻阻值誤差是元件的生產過程中不可能達到絕對精確，為了判定

6、其合 格與否，常統一規定其上、下限，即誤差范圍對其進行檢測。電阻常用誤差 等級有土 1%, 土 5%, 土 10%, 20%等，分別用字母F、J、K和M代表。體積大小常用長、寬尺寸表示，有公制和英制兩種表示，它們對應關系體積類型(公制/英制)(毫Mmn密耳mil)1005/04021.0/40.5/21608/06031.6/60.8/32012/08052.0./81.2/53216/12063.2/121.6/6注：1 密耳=0.001 英毫Mmn密耳mil)(M在元器件取用時，須確保其主要參數一致，方可代用，但必須經品保 人員確認。一般保存在室温(温度小于 30度、湿度小于70%RH即可

7、。若超出3个月未 使用需重新再由IQC复检判定。3.1.4包装方式有带式(纸带和胶带)和散装两种。3.2表面安裝電容3.2.13.1.3322電容以字母C代表,基本單位為法拉，符號F ；常用單位有微法(UF)、納法(NF)、 皮法(PF)，相互間換算關系：1F=10 UF =10 NF=10 PF表面安裝電容的主要參數有容值、誤差、體積、溫度系數、材料類型和耐壓大小 等。電容容值用直接表示法和三位數表示法。其中三位數表示法指：第一二位為有效數字，第三位表示在有效數字後添”0”的個數，且單位為皮法(PF)。兩者間關系如下:直接表示法0.1UF(100NF)100PF三位數字表示法10410110

8、21090.001UF(1NF)1PF因電容容值未絲印在元件表面，且体积大小、厚度、顏色相同的元件，容值大小不一定相同，故對電容容值判定必須借助檢測儀表(如：LCR测试仪)測量。誤差是表示容值大小在允許偏差范圍內均為合格品。常用容值誤差有土5%, 10唏口-20% +80%等，分別用字母J、K、Z表示。借助元件誤差大小，方可 准確判其所歸屬的容值。如：B104K容值在90110NF之間為合格品F104Z容值在80180NF之間為合格品表面安裝電容(片狀)的體積大小類同于片狀電阻：體積類型(公制/英制)1005/04021608/0603長寬(1.0/41.6/6毫Mmm密耳mil)(毫Mmm密

9、耳 mil)0.5/20.8/32012/08052.0./81.2/53216/12063.2/121.6/6注：1密耳=0.001英寸=0.0254毫M表面安裝電容還有鉭質電解電容、鋁殼電解電容類型，它們均有極性方向，其表面常絲印有容量大小（单位为微法）和耐壓（单位为伏特）。耐壓表示此電容允許的工作電壓，若超過此電壓，將影響其電性能，乃 至擊穿而損壞。3.2.3 一般保存在室温（温度小于 30度、湿度小于70%RH即可。若超出3个月未 使用需重新再由IQC复检判定。3.2.4包装方式有带式（纸带和胶带）和散装两种。3.3表面安裝二極管3.3.1二極管以字母D代表,它是有極性的器件，原則上有

10、色點或色環標示端為其負極。在貼裝時，須確保其色環（或色點）與PCB上絲印陰影對應。3.3.2表面安裝二極管有兩種類型：圓筒型和片狀型。片狀型又有二引脚和三引脚 兩種狀。在外观检查中，必须注意其表面有无破损和脱落。3.3.3 一般保存在室温（温度小于 30度、湿度小于70%RH即可。若超出3个月未 使用需重新再由IQC复检判定。3.3.4包装方式有带式（纸带和胶带）。3.4表面安裝三極管3.4.1三極管由兩個相結二極管復合而成，也是有極性的器件，貼裝時方向應與PCB上焊盘和絲印標識一致。3.4.2表面安裝三極管為了表示不同类别，常在表面絲印數字或字母。貼裝和檢查 時可據其判別其型號、類別。3.4

11、.3 一般保存在室温（温度小于 30度、湿度小于70%RH即可。若超出3个月未 使用需重新再由IQC复检判定。3.4.4包装方式有带式（纸带和胶带）。3.5表面安裝電感電感以字母”代表，其基本單位為亨利（亨），符號用H表示。表面安裝電感平時常稱為磁珠，其外型與表面安裝電容類似，但色澤特深，可用” LCR測试儀“測量其電感量區分。一般保存在室温（温度小于30度、湿度小于70%RH即可。若超出3个月未 使用需重新再由IQC复检判定。包装方式有带式（纸带和胶带）。3.6表面安裝集成電路3.6.1 集成電路是用IC或U表示，它是有極性的器件，其判定方法為：字面向上正放IC，邊角有缺口（或凹坑或白條或圓

12、點等）標識邊的左下角第一引腳為集成電5 / 9路的第1引腳，再以逆時針方向依次計為第 2、3、3引腳。362集成电路依引脚形状可分为：J型与Z（鸥翼）型两种；集成电路依封装形式可分为：SOJ （小型J引脚IC）、SOP（小型封装）、TSOP （薄的小型封装）、QFP（方型扁平封装）、TQFP（薄的方型扁平封装）、BGA（球栅 阵列封装）和PLCC（双列塑料封装）。3.6.3 集成电路一般用引脚间距来表示尺寸：SOP SOJ TSOP PLCC1.27mmQFP0.4mm 0.5mm 0.65mm 0.8mmTQFP0.3mm 0.4mm 0.5mm 0.65mm0.8mm 1.0mm3.6.2

13、 貼裝IC時，須確保第一引腳與PCB上相應絲印標識（斜口、圓點、圓圈或”1”）相對應，且保証引腳在同一平面，無變形損傷。3.6.3 搬運、使用IC時，必須小心輕放，防止損傷引腳；且人手接觸IC需戴靜電帶（環）將人體靜電導走，以免損傷。3.6.4J型引脚PLCC类型IC的引脚弯向内部，回流焊接后检查时，需将 PCBA与目光平行， 以观其引脚有无变形、假焊等现象。鸥翼型 QFP 封装类 IC 的引脚细小、强度不高，回流焊接后检查时，需重点检查引脚变 形、短路和假焊等现象。球栅阵列类BGA,因其引脚为球形在底部，回流焊接后检查时，主要检查有无超出PCB上白色框线；在允许情况下，可借助设备（如： X

14、光机）透视检查。3.6.5 集成电路的保存有效期：温度小于40度、湿度小于90%RH勺条件下可保存12个月； 打开包装后，在温度小于等于 30度、湿度小于60%R条件下，需72小时 之内用完；未用完之 IC 需以原封装装回并密封后暂存于防潮箱内，于使用同 种 IC 时优先投入使用；在打开包装时若湿度显示卡在 1828摄氏度条件下，显示湿度大于 20%R，H 则在使用前需进行烘烤；具体烘烤时间参见“ PCB（ A） /IC 烘烤时间参考卡”执行。 所有存放均需防静电操作。3.6.6 包装方式有带式（纸带和胶带） 、盘式和管式三种。4.SMT生產流程注意事項4.1 供板印刷電路板（PCB是針對某一

15、特定控制功能而設計制造，供板時必須確認印刷電路板的正確 性，一般以PCB面絲印編號和版本進行核對。同時還需要檢查PCB有無破損、污漬6 / 9和板屑等引致不良的現象。如有發現 PCB編號不符、有破損、污漬、严重变形和板 屑等，作業員需取出并及時匯報管理人員。若为拼板且有打叉，则必须依打叉位置、数量分类，投入前需开出“生产物料空贴通知书” 与各相关部门协同生产。对于有些PCB在生产前需烘烤，主要是为了除去板内湿气，防止回流焊时受热 而致 PCB 变形和影响焊接效果。4.2 印刷紅膠 （錫漿）確保印刷的質量，需控制其三要素：力度、速度和角度（常为 6080度）。據不同絲印鋼網，輔料（紅膠或錫漿 ）

16、和印刷要求質量等合理調校4.2.1 印刷紅膠紅膠平時存放于適溫冰箱中， 使用前需取出解凍至室溫下方可開蓋攪拌使用， 每次加入量 以不超過2小時用量為宜。印刷後需檢查紅膠飽滿、適量地印刷于PCB貼裝元 器件之下端，確保貼裝元器件後紅膠無滲透到焊盤和元器端接頭 （ 或引腳）的現 象，同時回流固化後粘結固定、波峰焊接時不易掉件。4.2.2 印刷錫漿 錫漿平時保存于適溫冰箱中，使用前從冰箱取出解凍至室溫下方可開蓋 攪拌至均勻、流暢後投入使用，并核查“锡浆使用时间跟踪单”的准确性。印刷後需檢查錫漿是否均勻適量地印刷于PCB焊盤上、有無坍塌和散落于PCB面，確保回流焊接元器件良好，無錫珠散落于板面。4.2

17、.3 使用印刷机印刷时，必须依印刷机操作指引正确安全操作，不可私自调整机器相关参数。当发现机器工作不稳定时，及时汇报生产替位和技术员处理。4.2.4 当 PCB 上有金手指，则必须控制板面不得有异物粘附。当双面板生产第二面时，必须检查第一面生产与否和有无损板等。425对于印刷不良的PCB，若客户无明确要求禁用，则需清洗回收使用，但必须保证 PCB 通孔和表面无异物，必要时须借助放大镜或显微镜检查。4.2.6原则上禁止将PCBA取离生产线于手中检视；检视时需将接驳台运动皮带关 闭，完成后开启。4.3 投板当检查印刷PCB质量可接收时，依技术员规定的进板方向投入相应机组。当使用工装一次 投入多块P

18、CB时，需检查工装有无变形并将各 PCB依规定方向和位置稳定地固定于 工装上，以防止在生产过程中 PCB松动引致机器损坏和贴装不良。当使用自动送板机投板，则需依规定方向和间隔将PCB投入 PCB周转架，依自动送板机操作指引正确放入PCB周转架。原则上禁止将PCBA取离生产线于手中检视；检视时需将接驳台运动皮带关闭， 完成后开启。4.4貼裝SMT元器件貼裝SMT元器件主要控制元器件的正確性和貼裝質量。4.4.1 元器件正確性的控制使用正確型號和版本的上機紙核對物料站位、物料編號和物料名稱，经上料员和IPQC同全面核对无误后， 再依机器操作指引上入对应机组的相应料台和站位。 并及 时作好“生产物料

19、使用情况记录表”以备查验。4.4.2 貼裝質量的控制生產技朮員依據客戶品質標准調校機組貼裝質量，生產線作業員全面檢查，反饋貼裝不良信息予生產技朮員以再次調校機組，直至達到客戶品質標准。4.4.3 安全操作和注意事项必须先确认供气气压达到5.0KG.F/CM2,供料器FEEDE放置到位后才能 开机；换料和伸手入机内前必须先把面盖打开；若双人前后配合操作,则必须 经信息确认后方可操作；未经许可,不准改动机器内系统数据和删改程序。4.5 回流炉前目视检查和投板主要目视检查贴装后PCBA有无漏料、极性不正确、短路、严重少锡和移位等不良，发现后 及时汇报技术员处理。再依技术员规定的 PCBA方向、间隔投

20、入相应温控参数的回 流焊接炉内。若为双面PCBA过第二次炉，需依实际要求加放工装等，以确保回流焊接炉内第一面元器件 无脱落等不良现象。主要执行抽检功能，原则上禁止将 PCBA取离生产线于手中检视；检视时需将 接驳台运动皮带关闭，完成后开启。4.6 回流固化（或焊接）對已貼裝完成SMT元器件的PCBA，需經回流焊接爐固化紅膠（或熔焊錫漿）。4.6.1 回流固化回流固化是針對使用紅膠的PCBA某一貼裝面將元器件固定于PCB面，利于後工序插件後的 波峰焊接。回流固化所需溫度條件由PCB大小、元器件量和紅膠類別等而設定的。相對錫漿焊接溫度偏 低，不可將紅膠板投于錫漿焊接爐， 以免紅膠炭化而引致失效 。

21、故在投入 PCBA 前，需有生產技朮員的爐溫確認和投板密度指導。4.6.2 回流焊接回流焊接是針對使用錫漿的PCBA某 一貼裝面將元器件與之焊接，以保证电路导通。回流焊接所需溫度條件由PCB材質、PCB大小、元器件量和錫漿型號類別等設定。相對紅膠 固化溫度偏高，不可將錫漿板誤投于紅膠固化爐，以免不熔錫和錫漿中松香 等助焊劑揮發等不良。故在投入 PCBA前，需由生產技朮員確認爐溫，指導 投板密度和方向。4.7目视檢查4.7.1生產線炉后目视检查员依據客戶品質標准，全面檢查PCBA質量狀況，將不良點標識、數量記錄，并及時反饋與生產管理員以及時聯絡生產技朮員、品質人員針對不良情況分析原因，作出改善控制。4.7.2外观主要不良为漏料、极性不对、短路、错料、元件竖立、假焊和多红胶等等不良， 当发现不良及时