smt工艺质量控制

1、SMT工艺质量控制摘要 ：1工艺质量的基本概念 ;2工艺质量的评价 ；3工艺质量控制体系 ;4 SMT关键 过程点的控制要素 ；5基本能力建设一一识别、预防与纠正。1. 工艺质量控制的基本概念1.1什么是工艺质量?SMT工艺质量，指SMT组装工艺的管理与控制水平。通常用焊接直通率、 焊点不良率来衡量。这两个指标反映的是工艺本身”的质量，它关注的是“焊点”及其组装的可靠性。它不全等同于“制造质量”的概念，不涉及器件本身的质量问题（主要指性能）高的工艺质量:意味着高的焊点质量;意味着高的生产效率;随着BG儿UJP擀件的广泛咸用 和无懾工芝的引入呱实上返無 超来趙难F也農来越不町恥* | 证据表期.

2、弊点賢效的SO%來湖 f手工返楼过的坪点.1.2什么是工艺质量控制?工艺质量控制，就是要对影响 SMT工艺质量的所有因素进行有效的管理和控制，使SMT的焊 接缺陷率处于可接受的水平和稳定状态没有稳定的工艺质量，不可能有稳定的制造质量，也不可能有高的生产效率。工艺质量控制的目的:建立稳定的工艺!1.3工艺质量控制体系现代工艺质量控制体系的建立，基于“零缺陷”和“第一次把事情做好”的原则，强调“预防”为主的做法。同时，随着SMD的越来越小，PCBA组装密度的越来越高，先前通过维修解决不合格产品的做法越来越不可行。在这样的情况下， 许多企业对如何提高焊接的一次合格率进行了广泛的探索，逐步形成了一套控

3、制体系一一重视PCBA的可制造性设计、严格对物料工艺质量的控制、进行正确的的工艺试制、实施规范化的SMT工序管理、利用 AOI （自动光学检查）和计算机技术进行实时工艺监控等，我们把这些行之有效的“做法”，称之为工艺质量的控制体系。2. 工艺质量的评价1） 直通率直通率，也称首次通过率（ First TimeYield ），指在某个时间段首次通过生产线的 PCBA 合格率，用百分比表示YFT=（通过检查的 PCBA数/检查的PCBA总数）X 100它是一个以时间段为也就是直通率与板上直通率是以测试结果进行统计的一个指标， 反映了来料、 工艺的综合质量 单位、以不合格产品为缺陷单位统计的一个数据

4、。需要注意的是在同一工艺条件下， 不同密度和大下的板其直通率相差很大。安装的元件多少、封装的工艺性有很大关系，元件越多，直通率越低。2） 焊点不良率焊点不良率，一般用百万焊点中的不良焊点数表示，单位PPMPPM= (E dt/EOt)x 106E ds 为焊点缺陷数E Ot为总焊点数焊点不良率，是针对不符合要求的焊点进行统计的一个指标，反映了SMT 工艺的结果质量相对于组装 DPMO 而言，它不需要对印刷、贴片工序进行缺陷统计和再流焊接后对焊点缺陷原 因进行甄别， 比较简单， 易于操作。 但另一方面， 它不能完全反映组装全过程各工序的控制水平， 不能从过程数据中提取到各工序的 DPMO 数据，

5、不利于过程的改进。3） 综合制造指标综合制造指标，一般用制造过程每百万机会缺陷数表示。根据IPC-7912 的定义的理解， SMT组装 DPMO 可以用下式表示：DPMO= (E ds+ E dp + E dt) / (E 0s+ E Op + E Ot) 106其中：E ds 为焊膏印刷缺陷数（以印刷缺陷的板数计）E dp 为贴片缺陷数（以贴装缺陷的元件数计）E dt 为焊点缺陷数（以焊点缺陷数计）E Os 为焊膏印刷缺陷机会数（以印刷板数计）E Op 为贴片机会数（以贴装元件数计）匸 Ot为焊点机会数（以焊点数计）此计算公式，将SMT组装作为一个过程进行评价，数据的处理比较烦琐，需要收集S

6、MT的各工序的工艺缺陷数据，并按照不重复统计的原则进行计算。所谓不重复统计的原则，就是如果属于印刷缺陷，不计入贴片、焊接缺陷，如果属于贴片缺陷, 不计入焊接缺陷。DPMO能够真实地反映工艺的控制水平。3. 工艺质量控制体系构成Vi-fTEWIF4. SMT工序控制W 11R* wHtrfian埠腎耳 z.itr*|*JN I rt K 4 IttIRJl* n： i nr ft5.工序控制基础5.1焊膏印刷1）重要性认识17% ；其15%左右。调查发现焊接缺陷类型的分布是：焊点开路占46% ;短路占22% ;其次是焊料不足占它缺陷类型依次是对准不良、脱焊、焊料过多等，这些缺陷类型约占全部缺陷类

7、型的2）基本认识(1) 钢网厚度的选取首先取决于“脱模性”(2) 印刷厚度总会比钢网厚(焊粉直径、绿油、间隙、脱模是否拉尖)，一般为钢网厚度的120150%,甚至到200%，这与测试方法有关。常识(3)刮刀的移动速度、角度及压力以及 量。PCB的脱网速度，是一组重要参数，严重影响印刷质5.2 贴片1) 注意点(1) 贴片精度检测与调试(2) 飞片率控制， 一般原因：3/1000片容、片阻表面不平； 吸嘴真空开闭时机不对； 静电； 喂料器问题； 吸嘴磨损； 一般要求 内。(3) 要控制吸嘴压力，特别是大尺寸片容，很容易开裂；(4) 静电敏感器件贴装，要注意顺序，一定要在最后装，吸取、贴片动作需严

8、防静电，可采用 离子风吹。2) 贴片精度设备精度工贴片精度贴片精度与机器定位精度、 元件定心精度等有关。 设备的验收最好用一盘料带密集实贴后用测量 放大镜测量。一个创新性的观点一一以焊膏印刷图形中心为贴片中心松下的 APC 技术(Advaneed Process Control)3) 0201的贴装I 9WqHn*a4tIi w榔*mit科尺彳营歸氐Fh iifea n, p和一5.3 再流焊接1） 工艺曲线设置基础1 理解温度曲线的深刻含义，了解一般参数的设置范围。2 收集再流焊接的经验数据，建立基础工艺数据库。3 焊接工艺质量的鉴定焊点起始处的润湿状况；焊料与被焊金属间是否形成合金层（ IMC ）；元件、 PCB 有无热损伤（表观与测试）关键器件的焊接结果BGA 、QFN、Chip C（ 通过可靠性测试结果了解 ）4 热风加热方式优于红外加热，可以实现温度高精度控制2） 良好焊点的标志金属间化合物 （IMC）曲 枫制#他駅 半搖过柑! 润課-虻曲-艸帼合金化st出母曲祥疔x,-IMC 尸一/1MC的形成楚壷好坤接的淞6.新产品导入A0M才awMv越片桶匮邯立外鶴聆帝、ft(WMQiKMK)wn -BttU*wr*isitit瞅考mt即岭 fiBK,ffftHN 是苦自适F*LE岀无 程IHF匚4再龙前E佈