嵌入式操作系统开发 -日文版

1、組込技術者仕事,科平山,情報技術者論 第回,内容,組込 新製品開発 開発体制 組込技術者要求能力 開発現状,組込,組込：装置機器組込、動作制御 即、“”（、入出力装置等含）、 (1) 装置機器中組込（外見） (2) 装置機器特定機能実現（専用装置,3,組込具体例,携帯電話 電子辞書 機器 機 電子,自動販売機 端末 端末 自動改札機 計測機器 健康医療機器 自動車,4,身回製品例,組込社会,出典： （株）清尾克彦氏,5,組込分類,6,組込要件,1) 性：定時間要求満足性質 (2) 信頼性（reliability）：提供機能期待通動作、正結果出能力 安全性（safety）:人命、健康、財産環境危

2、険状態移行期待度合 (3) 制約：低化、小型化要求起因、処理能力、容量、消費電力（特、駆動場合）、形状重技術項目制約受,7,組込要件（,4) ：一般消費者利用民生機器、今、何理解、誰簡単直観的扱操作環境、誤操作行、操作致命的使要求 (5) 動作環境多様性：何時、何処、誰、使、長期間生産利用、開発配慮,8,応用分野要件対応,特殊機器,性,業務機器,信頼性安全性,公共機器,制約,情報機器,家電機器,動作環境多様性,9,組込構成,出典： （株）清尾克彦氏,10,IP（Intellectual Property）： LSI構築半導体部品,中核,付加,入出力,構成例,携帯電話,電気,出典：標準組込 （技

3、術評論社,11,構成比較,12,組込構成,出典： （株）清尾克彦氏,13,固定,組込 vs 汎用,14,15,製品探究 製品開発,新製品市場導入（販売） 保守,製品開発 製品生産,戦略検討 事業経済性分析,第段階 製品 開発,第段階 市場参入,第段階 製品化,第段階 戦略仮説 検討,新製品開発新製品開発流,16,事業成功（）思考戦略思考,思考思考,思考 思考 戦略思考,戦略的,事前、大局的、周知,17,事業成功（）分析,trength eakness pportunity hreat,強 弱 機会 脅威,自社自分 他社環境,18,事業成功（）設定,機能）：提供機能何（WHAT） 魅力訴求力,技

4、術）：技術実現 （HOW） 排他性（,顧客）：対象顧客誰（WHO） 絞込（,19,社MBA経営戦略,事業成功（）成功要因,20,事業成功（）製品売仕組,特徴,（製品） （価格） （販促） （場所,誰相手,開発体制,21,経営者、各部門責任者全体意思決定機関,3.1推進室,開発全体取仕切中核部隊（専従、独立組織）。各開発部門横通調整管理。以下検討評価機能含 全体方式設計 技術評価 知財権管理 原価管理（分析、収支分析,22,3.2開発部門,23,機構開発,24,開発,25,高周波回路 回路 回路,開発,26,複数,3.3製造部門,27,3.4営業部門,28,3.5保守部門,29,組込技術者要求能

5、力,4.1技術要素 4.2開発技術 4.3管理技術 4.4 参考：組込標準（SS,30,職種,31,職種責任,32,技術者望,技術要素：組込製品自体構成要素使用技術 開発技術：組込作成際駆使技術 管理技術：組込開発適切円滑運用技術 ：組込開発技術以外求、開発業務成果出必要,33,望技術要素,基本、支援機能 通信、情報処理、計測制御、開発対象必要,34,望開発技術,詳細設計：方式設計書構造、処理内容詳細化行、詳細設計書 作成：詳細設計書作成。、項目作成、実施 結合：完了複数結合、間複数結合実現機能確認,35,望管理技術,品質： 品質計画、測定、改善行 構成管理変更管理： 開発従、中間生成物成果物

6、構成品目、変更管理追跡実現。計画立案、構築提供行,36,望,話、聞、書 問題解決： 着眼発想、問題解決分析、 論理思考,37,開発現状,5.1 開発現状 5.2 開発現状 5.3 開発現状 5.4 組込開発課題,38,出典：2007年版組込産業実態調査（経済産業省,5.1 開発現状,開発対象事業：工業制御/機器/産業機器、機器、通信設備機器等、周辺機器/機器、運輸機器/建設機器割合高,39,出典：組込概論（CQ出版社,人数規模（社内社外）： 10人未満： 割強 10人50人： 半分以上 50人100人： 約割 100人以上： 割弱,5.1 開発現状,出典：2007年版組込産業実態調査（経済産業

7、省,40,費用総額： 1000万円未満：約割1000万円億円：割弱 億円10億円： 約3.5割 10億円以上：割弱,5.1 開発現状,出典：2007年版組込産業実態調査（経済産業省,41,5.1 開発現状,費用内訳：開発割以上、開発電子系、機械系割程度,出典：2007年版組込産業実態調査（経済産業省,42,5.1 開発現状,開発規模：万行越大半（割程度）、100万行超1.5割以上,100万行以上,万行100万行,万行以下,出典：2007年版組込産業実態調査（経済産業省,43,5.2 開発現状,CPU種類： 32系半数以上、 64系1.5割強、 16/系割程度,出典：2007年版組込産業実態調査

8、（経済産業省,44,5.2 開発現状,CPU個数： 個半数弱、 個以上半数強、 個以上割強,出典：2007年版組込産業実態調査（経済産業省,45,5.3 開発現状,利用状況：全体約使用。使用、ITRON系約割、Windows/DOS系約2.5割、 Unix系割弱、独自約割、他割弱,出典：2007年版組込産業実態調査（経済産業省,46,5.3 開発現状,開発言語：C+割以上、言語、Java,出典：2007年版組込産業実態調査（経済産業省,47,5.3 開発現状,購入：通信、文字購入多,出典：2007年版組込産業実態調査（経済産業省,48,5.4 組込開発課題,出典：2007年版組込産業実態調査（

9、経済産業省,最適人数差異 （社内社外）： 適性割弱 超過割弱 不足半分以上 10人以上不足 割以上,49,出典：2007年版組込産業実態調査（経済産業省,5.4 組込開発課題,技術者過不足（職種別、別）：全職種上級技術者絶対的不足。、必要性,50,不足,余剰,5.4 組込開発課題,開発計画実態差異：開発期間、開発費用計画大幅悪。機能性能、品質悪,出典：2007年版組込産業実態調査（経済産業省,51,5.4 組込開発課題,製品出荷後不具合件数:（割弱）不具合,出典：2007年版組込産業実態調査（経済産業省,52,組込開発課題（,対象大規模化、複雑化、技術者不足（10万人？）、 組込技術者育成 開発期間、開発増大 開発効率向上 不具合増大、社会対影響