PCB各制程不良分析手册

1、. 各制程不良分析手册站别号问题点定义原因分析标准1CU皮起泡1.IU或IIU前板面药水污染等板面不洁造成结合不佳2.电镀参数不合理导镀面结合粗糙不均不允许2线 状缩腰1.因刮伤或汗清洁不良,导致干膜S/C暗区产生条状凹痕2.因人造成或压膜不良造成干膜折痕3.D/F后站药水污染致D/F板暗区扩涨无造成断路,且不小于规范线径之20%3线路分层1.IU或CUII前处理不彻底,造成CU层之间结合不牢2.槽液温度过低等参数不当致CU层沉积粗糙,与前者之CU不能很好结合3. D/F湿影不彻底，导致铜层结合不好不允许4蚀刻不尽1.蚀刻参数未管控好2.流锡或剥膜不尽3.IU或IIU前干膜掉落(刮落或与板面结

2、合不牢)4.干膜前板面沾胶线路间不超过规范线径之20%,且未造成短路电镀5线路分层1.IU或CUII前处理不彻底,造成CU面结合不牢2.槽液温度过低等参数不当致CU层沉积粗糙,与前者之CU不能很好结合3.D/F湿影不彻底，导致铜层结合不好不允许6脏点短路1. 干膜底片未清洁净,导致其明区沾污部分未被曝光固化,即此线距部分会被镀上CU及sn/pb而造成短路不允许7CU面凹陷1.基材本身有针点凹陷不良(检查基板表面)2.压合时CU皮表面沾尘或PP质量不良造成压合后此瑕玼3.电镀铜时因槽液特别是光泽剂不正常导致CU积不良。(2.3.可通过做切片观查,以作为参考)A手指不允许,板面每点不大于20mil

3、,不超过板厚的1/58CU面残缺1.D/F沾膜,撕膜不净,导致蚀刻时被蚀掉2.板面沾胶或沾药水导致CU面无锡层保护层3.电镀部分喷嘴坏损造成局部过蚀4.板面镀锡层被刮伤大铜面每点不大于20mil,每面只允许1点,其它地方不允许电镀9短路1.干膜S/C未清洁净,致其明区沾污部分未被曝光固化,即此线距部分会被镀上CU及sn/pb而造成短路2.外层干膜刮伤，导致镀上锡层而造成短路不允许加工10孔内塞SN1.喷锡时风刀塞SN,浸锡时间不够等参作业参数不合理2.孔内有毛刺其它杂物造成孔塞3.L/Q塞墨孔内积墨或塞墨不良喷锡板导通孔塞锡不高出板面可允收;零件孔塞锡不允收;A手指附近15mm内导通孔塞锡不允

4、收11孔边锡高1.喷锡前孔边CU面不洁,造成CU/SN结合力小于SN/PB内聚力2.前后风刀间距过大,造成一面之锡被回吹3.风刀距轨道间距过大,风量扫锡整平力不够4.浸锡时间不足等参数不良锡厚40U-1000 U,且锡面上无毛尖状颗粒状突起加工12锡面凹坑1.喷锡前CU不洁或CU面不平整2.锡铅不纯或空气内含有杂物3.风刀不良1.不影响焊锡性 和锡厚(40 U-1000 U)13板面树脂1.L/Q显影时绿油未彻底去除干净,致化A时药液沉积不上不允许14A面花斑1.化A前CU面不洁2.NI槽NI含量不足等参数不合理;NI槽污染3.摇摆动作不到位不允许15架锡桥1.喷锡前板面有不洁2.锡铅内或空气

5、中含有杂质3.风刀不良不允许16板面沾锡1.喷锡前因防焊漏印或CU面防焊被刮掉,致露出CU面,在此HAL时露CU部分被喷上锡线路上不允并列存在;大铜面每面不超过3个点,每点不大于10mil加工17A手指针孔1.前站CU面有凹坑2.镀A时电流密度过大,致NI/A沉积时粗糙不平整3.镀A地槽液含量不当或受污染每点不超过10mil,每排不超过3个点,18A面手印1.化A前CU面不洁2.NI槽NI含量不足等参数不合理;NI槽污染3.摇摆动作不到位(此现象一般为手印所致)不允许19锡面锡高1.喷锡前板面有不洁2.锡铅内或空气中含有杂质3.风刀不良(此板有造成锡面粗糙)锡厚40U-1000 U, 锡面不允

6、许有颗粒状或毛尖20锡高不良1.喷锡前板面有不洁2.锡铅内或空气中含有杂质3.风刀不良锡厚40U-1000 U, 锡面不允许有颗粒状或毛尖加工21PAD锡高1.喷锡前板面有不洁2.喷锡时风压小/风刀间距不对等制作参数不佳锡厚40U-1000 U, 锡面不允许有颗粒状或毛尖湿膜2防焊露CU1.棕片不良2.挡点偏移或过大3.印刷后碰及板面未干之油墨4.网版不洁致漏墨不良每点10mil,每面不超过3点23防焊异物1.印刷前板面有脏物2.板面沾干油墨每点10mil,每面不超过3点,且无明显色差24刮伤露铜1.印刷防焊后因人为操作不当造成板面之防焊被刮掉而露CU每点10mil,每面不超过3点湿膜25织纹

7、显露1.L/Q退洗时间长2.基板质量问题3.压合不良基材上无明显白点白斑,经热冲击试验不会造成分层起泡26板面积墨1.该处电镀镀铜较厚,致印刷时下墨不良2.刮刀不平整3.网版高度等参数不合理4.网版漏墨不均不会造成色为准27防焊侧蚀1.油墨质量不行2.显影槽液对CU漆界面处之油墨攻击过度3.防焊重工次数过多1.线路上不允许2.PAD边缘不超过10mil湿膜28防焊侧蚀1.油墨质量不行2.显影槽液对CU漆界面处之油墨攻击过度3.防焊重工次数过多1.线路上不允许2.PAD边缘不超过10mil29孔边起泡1.有污染或前处理刷磨时水气未烤干2.孔边积墨致油墨较厚，致不能均一固化3.L/Q烘烤条件不当，

8、热固化不均每点不超过3点,每点不超过10mil,3M撕胶防焊不脱落30板面漏印1. 印刷时因网版未清洁尽或网版脏点或干油墨致印一下2.刮刀不平整3.电镀镀铜不均4.设PIN不平致不能规范作业每点不超过3点,每点不超过10mil31板面脏污1.印防焊后因人为操作不当使防焊表面沾上油脂或其它物质不破坏防焊且不影响客户防焊颜色之要求湿膜32对偏阴影1.因棕片对偏致使沾在CU面上之防焊被曝光而不能被显影掉（PAD阴影）2.因印刷后静置时间过长或烘烤时间过长或烤箱未保养好造成（主要为孔边阴影）PAD阴影部分不超过本身宽度1/8,SMT允许1mil,光学点允许2mil33孔边露CU1.网版挡点偏移或过大或

9、作业过程中有变形不良2mil34防焊阴影1.因棕片对偏致使沾在CU面上之防焊被曝光而不能被显影掉（PAD阴影）2.因印刷后静置时间过长或烘烤时间过长或烤箱未保养好造成（主要为孔边阴影）PAD阴影部分不超过本身宽度1/8,SMT允许1mil,光学点允许2mil35孔边起泡1.有污染或前处理刷磨时水气未烤干2.孔边积墨致油墨较厚，致不能均一固化3.L/Q烘烤条件不当，热固化不均每点不超过3点,每点不超过10mil,3M撕胶防焊不脱落湿膜36孔边起泡1.一般为印板过程中有滴到防白水等外物造成防焊色差每点不超过3点,每点不超过10mil,3M撕胶防焊不脱落37防焊起泡1.有污染或前处理刷磨时水气未烤干

10、2.孔边积墨致油墨较厚，致不能均一固化3.L/Q烘烤条件不当，热固化不均每点不超过3点,每点不超过10mil,3M撕胶防焊不脱落38板面脏污1.一般为印板过程中有滴到防白水等外物造成防焊色差不允收39孔内积墨1.印刷时刮刀压力过大,致下墨过大,挤入孔内2.如孔过小在作业中也易产生此不良3.以上为空网印刷时产生零件孔不允收;导通孔每面不超过3个孔;卡板A手指15mm内不允许;其它无明确定义文字40沾文字漆1.网版未调正导致印偏沾漆2.A/W文字划线条太靠近CU PAD3.网片破损不允许41文字印偏1.网版未调正2.PIN针套错或没套好3.定位PIN孔钻偏PAD部分不超过本身宽度1/8,SMT允许

11、1mil42文字漏印1.制作中覆墨不良2.刮刀未研磨好不锋利3.印刷时用力不够不允许43文字印反印刷时人为误操作导致套PIN套反不允许文字44文字印反印刷时人为误操作导致套PIN套反不允许45文字漏印1.制作中覆墨不良2.刮刀未研磨好不锋利3.印刷时用力不不允许46沾文字漆1.机台上有油墨沾在板面2.印刷手手上沾有油墨并反沾于板面3.网版有破洞造成感光膜脱落不允许47文字积墨1.油墨粘度过小,下墨不均2.覆墨时间太长3.印刷架网高度过低以清晰可认为准文字48文字沾漆1.网版未调正导致印偏沾漆2.A/W文字划线条太靠近CU PAD3.网片破损不允许49文字漏印1.网版显影不尽或油墨太干致下墨不良

12、2.覆墨不良或印板时用力不均3.刮刀不锋利不允许50文字阴影1.多次印刷或吸纸不当2.网版未抬起覆墨或网版反面有残墨3.板弯板翘PAD部分不超过本身宽度1/8,SMT允许1mil51文字印倒1.套PIN套错误不允许5253文字52文字脱落1.油墨质量差,结合力不强2.烘烤时间或温度不当,致文字固化不够3.板面油烟等不洁物造成文字与板面结合力不强不允许53文字重影1.印刷时有多次重印2.网版未调正或上PIN不牢3.重印时上PIN偏移未与网版对正不允许54文字印偏1.网版未调正2. PIN未套正3.PIN孔偏移PAD部分不超过本身宽度1/8,SMT允许1mil55沾文字漆1.机台上沾有油漆或手上沾

13、漆2.脏点沾漆或刮伤沾漆3.网板破损不允许干膜56条状短路1.棕片上沾有条状杂物或贴膜前板面沾条状油污（此现象多为底片保护膜破损）2.贴膜或曝光后因人为操作不当将铜面干膜刮不允许57干膜脱落1.贴膜前板面沾油污/沾胶或其它杂物2.贴膜时压力/温度过小等不当致干膜与铜面结合不牢3. 贴膜或曝光后因人为操作不当将铜面干膜刮4.干膜自身附著力不好不允许58条状短路1.棕片上沾有条状杂物或贴膜前板面沾条状油污2.贴膜或曝光后因人为操作不当将铜面干膜刮伤不允许59点状短路1.棕片上沾有点状杂物或贴膜前板面沾点状油污2.贴膜或曝光后因人为操作不当将铜面干膜刮伤不允许干膜站60干膜膜破1.干膜韧性不足,较脆

14、2.CU板板面杂物或巴厘过高3.贴膜后静置时间过长，曝光能量太低4.显影、水洗喷压过大或显影速度过慢不允许61板面沾污1.板面沾胶/沾油垢等不良物不允许62干膜脱落1.干膜挈性不足,较脆2.CU板板面杂物或巴厘过高3.贴膜后静置时间过长或显影速度过慢不允许63干膜沾膜1.棕片之暗区被刮伤2.显影不尽或显影时残膜反沾大铜每面不超过2个点,每点小于10mil,其它部位不允收干膜站64线路突出1.贴膜后沾有脏点或底片上沾有脏点2.操作刮伤干膜 不超过原稿线径的20%65干膜断路1.底片之暗区被刮伤2.显影不尽或显影时残膜反沾不允许66干膜短路1.棕片上沾有点状杂物或贴膜前板面沾点状油污2.贴膜或曝光

15、后因人为操作不当将铜面干膜刮伤不允许67干膜对偏1.干膜站对底片时未保证孔环之ring各方向宽度相等(前提为孔正),2.板子或底片有涨缩零件孔余环2mil,导通孔孔偏不超过孔环的1/4,且与线路相连处不小于2mil干膜站68撕膜不尽1.割膜不良致撕膜时未能整块撕起2.撕膜时起膜位置不对成型线以内不允许69NPTH孔膜破1.钻孔后巴厘处理不彻底,即巴厘高2.干膜封孔能力不够3.跨孔过大4.干膜静置时间过长或显影时冲压过大不允收70干膜脱落1.贴膜前板面沾油污/沾胶或其它杂物2.贴膜时压力/温度过小等不当致干膜与铜面结合不牢3.贴膜或曝光后因人为操作不当将铜面干膜刮4.干膜附著力不好不允许71板面

16、油污1.贴膜以前,因设备漏油或人为操作不当,致使油污直接或间接沾污板面不允许成型站72模具冲偏1.板弯板曲或吹气过大或人为操作不当致板子未套好PIN孔时模冲造成不允许73槽孔捞偏1.定位PIN栽斜2.程式有错误超客户公差不允许74模冲伤孔1.套PIN套偏2.模具弹力胶不平衡3.板材涨缩或PIN针偏大不允许75斜边金丝1.铣刀不利或下刀点过于靠刀边2.因设备或人为调试不当致铣刀抖动较大3.斜板行进时用力不平衡不允许成型站76V-CUT过穿1.调刀过深或铣刀不水平 2.过板时叠板所致 3.板弯板曲或V-CUT刀具运转不稳 不允许77V-CUT过反1.未按进料方向放板过V-CUT2.程式错误不允许7

17、8V-CUT伤铜1. V-CUT两边挡板不平行2.板子外型有偏差3. V-CUT间距过小4. V-CUT刀角度偏大或刀片磨损过重不允收79V-CUT过穿1.调刀过深或铣刀不水平2.过板时叠板所致3.板弯板曲或V-CUT刀具运转不稳不允许成型站80V-CUT冲反1.未按磨具进料方向入板2.S/C面设计相似,识别有误3.模具未设防呆PIN不允收81V-CUT毛屑1. V-CUT在要求范围内调试2.客户外形公差小,且槽口偏小3.刀片角度过大或刀口不锋利按客户要求有不同82V-CUT伤铜1. V-CUT两边挡板不平行2.板子外型有偏差3. V-CUT间距过小4. V-CUT刀角度偏大或刀片磨损过重不允

18、收83模具冲偏1.板弯板曲或吹气过大或人为操作不当致板子未套好PIN孔时模冲造成不允许成型站84斜边不齐1.板弯板曲/斜边台面不平2.斜边行进时用力平均3.斜边不锋利/铣刀运转时稳定性不佳不允收85断导线1.铣刀不锋利或下刀点太靠刀边不允收86织纹显露1.PP之玻璃布间距过大/TG点不稳定等PP品质不良2.压合时参数不当致流胶过大3.L/Q重工时退洗时间过长,导致药水对树脂攻击严重,显露出玻织布基材上无明显白点白斑,经热冲击试验不会造成分层起泡87靶孔偏1.D/F对S/C时对偏2.钻靶时钻偏无线路土3mil,有线路土2.5mil钻孔站88钻孔孔偏1.钻孔资料有误2.钻机精度不够(超出土3mil

19、)或机台有故障3.叠板数超规范或钻头质太差土3mil89多钻孔1.程式有误不允收90孔烧焦1.钻孔速度过快2.钻头排屑不良或钻针设定过深3.断半针作业或spindle掉刀不允许91光学点残1.干膜沾膜2.电镀过蚀3.人为刮伤不允收品检站91A手指氧化1.镀A时A槽药水浓度不当或有槽液污染,或水洗不尽2.转运和生产作业时手接触污染3.不以收92锡面凹坑1.喷锡前CU不洁或CU面不平整2.锡铅不纯或空气内含有杂物3.风刀不良1.不影响焊性及锡厚为为准93线路断路1.D/F棕片刮伤,即暗区部分线路被固化,蚀刻时被蚀掉2.操作中锡铅被刮全伤,CU线路无保护层3.镀锡铅前CU线路处有油污或沾胶不允许94

20、线路断路1.D/F棕片刮伤,即暗区部分线路被固化,蚀刻时被蚀掉2.操作中锡铅被刮全伤,CU线路无保护层3.镀锡铅前CU线路处有油污或沾胶不允许品检站95A面发白1.化A前处理微蚀过度2.因化NI后水洗不洁或A槽槽液非正常导致A厚不足无明色差且A厚在管控范围96A手指刮伤1.因人为操作不当造成镀A前或镀A后A手指上之刮痕不造成露NI,不超过3根,无明显刮痕97刮伤露铜1.防焊印刷后,人为操作不当将板面之防焊刮掉每点不超过3点,每点不超过10mil98条状针点1.此为较有规律的直条状,应与机器设备之规律性运转有关2.D/F磨刷时板面被沾有油脂或点状胶类物3.D/F显影影时有去膜不尽或有不浴物附于板

21、面每PCS不超过3点,每点不超过10mil,厚度不超过1/5板厚品检站99CU面凹陷1.基材本身有针点凹陷不良(检查基板表面)2.压合时CU皮表面沾尘或PP质量不良造成压合后此瑕玼3.电镀铜时因槽液特别是光泽剂不正常导致CU积不良(2.3.可通过做切片观查,以作为参考)A手指不允许,每面少于3点,每点不大于20mil,不超过板厚的1/5100板面沾锡1.喷锡前因防焊漏印或CU面防焊被刮掉,致露出CU面,在HAL时露CU部分被喷上锡线路上不允并列存在;大铜面每面不超过3个点,每点不大于10mil101CU面花班1.此为防焊之后之花班2.防焊之前CU有沾胶或油脂等物污染3.因防焊本身品质不良造成显影溶解时局部不尽4.因退洗不尽重工或显影时未冲洗净致有药水水痕不允许102SN手指刮伤1.此锡手指刮伤处有喷上锡,另此为明显人为造成2.为喷锡前因人为操作不当导致锡手指被刮掉部分不允收品检站103电镀针点1.此仅指电镀本站造成之此不良2.镀铜时槽液有机污染或金属污染致CU2+沉积不均3.光泽剂中之carrier不足或过量4.电镀前处理CU面未处理净A手指不允许;大铜面每面少于3点,每点不大于20mil,不