温湿度敏感元件控制规范

1、 版 本 修 订 内 容 修订日期 修订者 1.0 陈光新初次发行 2004 - 4- 6 2.0 1、修改湿敏感元件开封后的使用渐渐及增加控制标签陈光新 2005- 2- 3 、修改存湿敏感元件的存放要求23.0 张雪峰 修改湿敏感元件的使用环境要求2005-10-19 4.0 符 2008-7-3 宏全面升级 4.1 符 修改对仓库的温湿度管控范围 宏 2008-12-30 4.2 符 2009-4-9 FPC管制内容 宏 内容，增加修改5.9.25.9.4项 NO 1 2 3 4 6 5 8 7 10 9 11 单 位 人事行政总部经 理 工品程管部部 制P 造M 部C 一 部部 会 签

2、 分发份数1 0 1 1 1 1 批 准 审 核 拟 稿 符 宏 1 1. 目的： 确保对温湿度敏感元件的正确使用，能有效的管理控制，避免物料因管控不当而影响品质；2. 范围： 本规范适用于我司所有贮存、使用温湿度敏感元件的区域或阶段。 3职责： 31 IQC负责湿度敏感元件进料时的检查、确认； 32仓库负责湿度敏感元件贮存时的检查、确认，执行产线散料退库时的真空包装与存放；33生产线负责湿度敏感元件使用的检查，执行使用中的控制要求及元件不用时的回库真空包装。 4定义： 真空包装：为防止元器件受到环境中水分、湿度和影响而使用防静电包装材料，密封包装元器件并将包装内的空气抽出至真空状态的包装方式

3、。 5.程序内容： 5.1当元件在回流焊接期间温度升高的环境下，表面贴装元件内部的潮湿会产生足够的蒸气压力损伤或毁坏元件。常见的失效模式包括塑料从芯片或引脚框上的内部分离（脱层）、线捆接损伤、芯片损伤、和不会延伸到元件表面的内部裂纹等。在一些极端情况中，裂纹会延伸到元件的表面；最严重的情况就是元件鼓胀和爆裂（叫做“爆米花”效应）。所有鉴定为对湿度敏感的元件在贮存中均要求保持真空包装和恒温湿保存状态； 5.2.湿度敏感元件的确定根据以下原则执行： a.客户有特别要求，指定某种元件为湿度敏感元件； b.来料为真空包装元件； c.来料本身注明有湿度敏感等级的元件； 5.3.根据IPC/JEDEC J

4、-STD-020B；IPC/JEDEC J-STD-033A标准对湿度敏感等级分类，公司对相应等级元件的贮存环境、包装和拆封后存放条件及使用最大时间的要求如表一： 湿度敏感等级 包装要求 贮存环境 拆封后存放条件及最大时间 1 无要求无要求 无限制，85% PH（相对湿度） 2 ，要求有干燥材）要求MBB（含HIC料、警告标签 60% RH 30，一年，30，60% RH（相对湿度） 2a ）（含要求MBBHIC，要求有干燥材料、警告标签 ，3060% RH 四周，30，60% RH（相对湿度） 3 ）（含要求MBBHIC，要求有干燥材 料、警告标签30，60% RH 一周，30，60% RH

5、（相对湿度） 4 ）（含MBB要求HIC，要求有干燥材 料、警告标签3060% RH ，72小时，30，60% RH（相对湿度） 2 5 要求MBB（含HIC），要求有干燥材30，60% RH 48小时，30，60% RH（相对湿度）料、警告标签 5a 2430，60% RH 小时，30，HIC要求特殊MBB（含），要求有特60% RH（相对湿度） 殊干燥材料、警告标签6 3030HIC要求特殊MBB（含）要求有特，60% RH ，60% RH（相对湿度）对于6殊干燥材料、警告标签 级，元件使用之前必须经过烘烤，并且必须在潮湿敏感注意标贴上所规定的时间限定内过完回流。 MBB：Moisture

6、 Barrier Bag 即防潮真空包装袋，该袋同时要考虑ESD保护。 HIC：Humidity Indicator Card,即湿度显示卡，显示包装袋内的潮湿程度，一般有若干圆圈，分别代表相对湿度10%，20%，30%等，各圆圈内原色为蓝色，当某圆圈内由篮色变为紫红色时，则表明袋内已达到该圆圈对应的相对湿度；当某圆圈内再由紫红色完全变为淡红色时，则表明袋内已超过该圆圈对应的相对湿度，若湿度显示超过30%，即30%的圆圈内HIC卡颜色完全变为淡红色，表明生产前需要进行烘烤。 警告标签 ：Warning Label,即防潮包装袋外的含MSIL（Moisture sensitive Identif

7、ication Label）符号、芯片的潮湿敏感等级（或含密封存储条件和拆封后存放最长时间及受潮后烘烤条件）和包装袋本身密封的标签，如标签上没有注明湿度敏感等级可以参考条形码上的说明。MSL：Moisture Sensitive Level,即湿度敏感等级，在防潮包装袋外的标签上有说明，若为空，可以参考依据条形码上的说明，分为：1,2,2a,3,4,5,5a,6 几个等级。 5.4 表一要求为公司针对各等级湿度敏感材料的贮存、使用中的通用标准，除非针对某种（类）材料有其他特别规定，否则依此标准指导作业。 5.5.根据现有湿度敏感元件的贮存、使用场合和产品特点，在以下过程中必须做好防护、检查措施

8、： a.IQC来料检查阶段； b.元件在仓库贮存阶段； C.元件在生产线贮存、使用和退库阶段。 ，IQC根据来料本身的包装形式和警告标签内容判定是否为湿度敏感元件，当来料本身为真空包装或已标注有湿度敏感等级时，该元件则必须视为湿度敏感元件执行相应控制要求；同时IQC应根据来料状况予以识别，形成来料湿度敏感等级一览表，以作为下次来料检查和作为识别湿度敏感元件的依据之一。 ，IQC在检查来料时必须注意此点以执行相应检查内容，为保证来料有真空包装，IQC应负责把相关要求和信息传递给供应商或客户。 ，除先确认材料型号是否正确外，还必须检查来料真空包装有无漏气，有无破损，有无警示标贴，里面有无放干燥剂，

9、材料真空包装有无超过标贴上规定的有效期限。正常情况下所 3 有真空包装材料均不需要拆开包装检查里面的元件。对真空包装状况的检查结果应记录在IQC检查报告中，对于指定需要拆开包装检查的元件IQC需要与仓库合作及时检查完毕包装，贴上真空包装标签（表三）记录相关信息。 ，IQC必须当作严重不合项予以退货并应及时与客户联系。对于已做真空包装的材料，IQC在抽样检查中如发现有破损或漏气、超过规定有效期等状况，则必须全检来料，根据最后结果评估来料的包装状况。如果来料真空包装不符合状况较为严重，则该批材料应予以拒收；若获客户授权我们使用，需送仓库根据实际情况烘烤处理，如果只是个别包装不符合要求，IQC也必须

10、将此材料交至物料仓烘烤处理。 ，在取放、搬运元件中必须注意对真空包装的防护，防止利器或不适当的拆叠等造成真空包装破损、漏气。 5.7.仓库对湿度敏感元件的储存管控： 5.7.1 对存放贵重元件仓库的温湿度需指定专人重点管控，温度应控制在232，湿度控制在35%-65%，元件在车间使用过程中，车间温度应控制在253，湿度控制在30%-70%仓库管理员、车间产线物料员应每两小时检查一次温湿度测量仪是否有超过规定标准做好记录班长确认，如超标需立即反映主管以上管理人员进行处理，管理人员根据超标状况评估对元件的影响并采取有效措施使其恢复正常，并记录； ，如果是真空包装材料，不需拆开包装清点数量，必须贮存

11、在湿度受控区；仓管员对接收到的真空包装材料必须确认其真空包装状况有无破损，有无漏气，有无警示标贴等，如发现异常即时反馈PE工程处理。 ，即使遇到非整数时也应先按整包多发给生产线，在生产线使用后再返回。（注意：如发放的包装材料非原包装，不管是否真空包装，必须按要求烘烤或在PE工程师确认可用的情况下使用）。 ，应检查原真空包装材料是否退回，并且将其真空包装或存放于燥柜中。当材料需再次发出时，应保持在真空包装或真空管理有效的情况下发出。 ，空调运行设置在除湿处；当遇到较为潮湿天气时，必须将空调、抽湿机同时启动，并且空调的运行时间比正常时间适当延长。 ，在抽查和储存中如果发现材料的真空包装有漏气或破损

12、等状况，仓库必须依据本程序5.10项，不良真空包装材料处理规定执行。 5.8.生产线对湿度敏感元件的控制： ，应按材料上机表中的确认项目检查真空包装状况是否有漏气、破损，如有不良情况，生产线作业员必须将此材料退回仓库处理。 4 ，打开包装后应首先检查湿度卡指示状况，代表相对湿度的环内是否为兰色，一般要求30%处（个别材料相对湿度要求更低，根据要求选择判断）为兰色表示正常，否则材料不可以使用，应退回仓库根据规定条件具体而处理。 ，取出材料后，应立即将干燥剂和湿度卡放回包装袋内交给仓库材料员放入干燥箱中以备需要时使用。 ，如发现湿度卡10%处颜色已为粉红色时，要将干燥箱内的干燥剂全部烘烤后才能使用

13、，烘烤条件为：温度120+/-5%，时间为16小时。 ，湿度敏感元件必须回库到仓库管理。 5.9湿度敏感元件包装拆开后的处理： ；如果来料警示标贴规定且要求比表一中的规定更为严格，则依据警示标贴上所规定的条件执行。 ，在一盘原包装需拆开部分使用时，剩余材料必须立即做真空包装，并贴上湿敏元件管制标签见（表三），打开包装后的元件根据湿度敏感等级对应规定的时间内完成贴片焊接，如打开包装后的元件累计暴露时间超过规定的时间未使用，需要对元件进行烘烤后才能再使用，烘烤操作详情请参考文件编号为MN-W-A905干燥箱操作规范;因烘烤可能会造成氧化而降低引脚的可焊接性,烘烤依据的标准见（表二）的要求。 表二：

14、元件累计暴露时间超过规定时间后的烘烤条件（在烘烤后暴露时间从“0”开始计算）：元件厚度 1.4mm 2.0mm 4.5mm 等级 烘烤条件为125 在30，85%条件下吸湿饱和 72小时60%在30，条件下超过2a 5 hours 3 hours 3 9 hours 7 hours 4 11 hours 7 hours 5 12 hours 7 hours 5a 16 hours 10 hours 2a 21 hours 16 hours 3 27 hours 17 hours 4 34 hours 20 hours 5 40 hours 25 hours 5a 48 hours 40 hou

15、rs 2a 48 hours 48 hours 3 48 hours 48 hours 4 48 hours 48 hours 5 48 hours 48 hours 5a 48 hours 48 hours 5 ，如果在1周内未使用则必须重新烘烤，OSP表面处理工艺PCB在开包后24小时完成贴片，在24小时未完成贴片状态下需进行烘烤，烘烤的条件为：温度110+/-5，时间为2小时。5.9.4 对于FPC板上线前需根据情况设定110-125度烘烤1-2小时，客户有特殊要求则按照客户规定执行。 5.10.不良真空包装材料的处理规定： a.首先开封检查湿度卡，如果湿度卡30%处保持蓝色，则仅检查原包装是否有破损，如无破损，则应立即放回湿度卡和干燥剂后重新真空包装储存。 b.如果湿度卡30%处已变为紫色或淡红色，则必须将此材料放到烘烤箱进行烘干处理，然后才能进行真空包装。烘烤条件根