元器件的复习资料

1、1、 元器件的分类2、电阻、电容、电感的分类电阻按照材料可分为碳膜电阻器，金属膜电阻器、氧化膜电阻、玻璃釉电阻器等。电容按照材料可分为纸介电容器、薄膜电容器、瓷介电容器、云母电容器、玻璃釉电容器、电解质电容器等 。电感按磁芯类型可分为空芯电感器、磁芯电感器、铁芯电感器、铜芯电感器等；3、半导体制造基本工艺半导体的基本工艺包括前工艺和后工艺。前工艺是芯片制造，包括氧化、掺杂、薄膜淀积、光刻、蚀刻。后工艺是组装、测试。4、半导体制造流程以圆形的硅片为基础，在初始硅片上经过氧化、掺杂、薄膜淀积、光刻、蚀刻等步骤的单独使用或组合重复使用，制作出器件，再通过电极制备、多层布线实现各器件间的互连，实现一定

2、的功能，最后再经过封装测试成为成品。5、氧化层的作用和氧化过程可能的缺陷器件的保护层、钝化层、电性能隔离、绝缘介质层和电容器的介质膜，实现选择性的扩散。氧化过程的缺陷：裂纹、针孔、厚薄不均匀、氧化层电荷。6.、集成电路的分类根据集成电路中有源器件的结构类型和工艺技术可以将集成电路分为三类：双极集成电路（电子和空穴两种类型的载流子工作）、金属-氧化物-半导体(MOS)集成电路（只有一种载流子(电子或空穴)）、双极-MOS(BiMOS)集成电路。7.元器件封装按材料分为：金属封装特点：散热能力和电磁场屏蔽性良好。陶瓷封装特点：价格低于金属封装;采用多层布线，具有的布线密度很高；导热率高，适合于散热

3、能力强的器件。塑料封装特点：重量轻、尺寸小，适合于薄型封装，成本低。按气密性分为：气密封装（金属和陶瓷）、非气密封装（塑料）。按安装方式：插装型封装：TO封装、单列直插式封装(SIP)、双列直插(DIP)式封装、Z型引脚直插(ZIP)式封装、针栅阵列(PGA)式封装等。特点：工艺简便，适合大批量生产，成本低廉。表面安装型封装：小外形晶体管 (SOT-Small outline Transistor)封装、小外形IC封装(SOP-Small Outline Package)、有引脚片式载体(LCC- Lead Chip Carrier)封装;四边引线扁平封装(QFP- Quad Flat Pac

4、kage)、球栅阵列封装(BGA-Ball Grid Array Package)、芯片尺寸封装(CSP-Chip Scale Package)。特点：高密度、高性能、多性能及高可靠性。多芯片组件：MCM封装特点：信号传输快、减小芯片的体积和重量、稳定性高、成本高、工序复杂。8、器件级封装工艺流程晶片减薄和划片、芯片贴装、引线键合、塑封成型、打标、切筋打弯、检查。9、元器件失效机理和常见失效模式失效模式：焊点失效、封装界面分层、电信号传输失真、电接触不良、断路、无电气连接的导体间形成旁路，绝缘下降乃至短路。10、元器件可靠性试验的定义对受试样品施加一定的应力，在这些应力作用下，使受试样品反映出

5、性能的变化，从而来判断元器件是否失效的试验。简要地说，就是为评价分析元器件的可靠性而进行的试验。11、元器件可靠性试验的分类按实验目的可分为：可靠性鉴定试验、寿命试验、耐久性试验、筛选试验、可靠性增长试验。按工作方式可分为：现场试验、模拟试验。按试验的性质可分为：破坏性试验、非破坏性试验。12、元器件可靠性有关的的国军标和美军标GJB/Z35-93 元器件降额准则13、元器件可靠性基础试验扫描振动目的：寻找被试验的试验样品的各阶固有频率及在这个频率段的耐振情况。暴露的缺陷：引线键合、芯片粘片、芯片裂纹。14、加速寿命试验分类和加速模型恒定应力加速试验、步进应力加速试验、序进应力加速试验。1）以

6、温度应力为加速变量的加速模型阿伦尼斯模型其中，A0为待定常数，Ea为反应激活能，k为玻尔兹曼常数(1.3806505 e-23 J/K)，T为热力学温度（卡尔文）。M/t为反应的速率。2）以电应力为加速变量的加速模型逆幂率模型其中，为寿命特征，如中位寿命、平均寿命、特征寿命；A是待定常数，c是一个与激活能有关的正常数，v是电应力。15.军用元器件的使用质量管理流程选择、采购、监制、验收、二次筛选、破坏性物理分析 DPA、失效分析、保 管贮存、超期复验、发放、装联和调试、使用设计、静电防护、评审。16、什么是元器件的质量等级与质量保证等级，它们之间有什么关系？分别应用在什么地方？质量等级是用于设

7、计人员进行可靠性预计和供使用方选择用的元器件优选目录上的元器件质量等级；质量保证等级是用于元器件生产厂进行生产控制和用户采购的各类元器件总规范的元器件质量等级。两者是质量等级的两种不同表示，实质上是统一和相互对应的。质量等级是用于使用单位设计人员进行可靠性预计和元器件选择；质量保证等级是用于元器件生产厂进行生产控制和用户采购。17、降额设计过程确定降额准则确定降额等级确定降额参数确定降额因子（选择适合的元器件）进行降额分析与计算18、热阻的计算和降额设计计算中功率器件及以上用Tc(壳温)代替Ta。19、传热的基本原理和基本方式基本原理：凡有温差的地方就有热量的传递。三种基本方式:传导、对流和辐

8、射。20、热设计的主要方法设计和制造阶段：降低功耗、热匹配设计、降低热阻。使用阶段：利用各种散热方式、热分布要合理。21、常见的静电放电模型人体静电放电模型（HBM, Human Body Model）、带电器件放电模型（CDM, Charge Device Model）、电磁感应放电模型（FIM, Field Induced Model）、机器放电模型（Machine Model）22、静电损失的特点 损伤的隐蔽性、失效分析的复杂性、损伤的潜在性、损伤的随机性。23、静电放电的失效模式和失效机理失效模式：突发性完全失效、潜在性缓慢失效。失效机理：电压型（介质击穿、气体的电弧放电、表面击穿）、

9、电流型（二次击穿、金属化层的融化、体击穿）。24、静电防护的原则和措施原则：1）尽量减少静电荷的产生，消除静电源。2）对已产生的静电荷尽快予以消除，包括加速其泄放、中 和及降低它的强度。3）严格静电防护管理，以保证各项措施的有效执行。措施：1）避免使用产生静电的材料。2）静电放电敏感件必须采用防静电材料包装。3）操作者应穿防静电工作服和鞋子。4）静电防护区内的相对湿度应控制在50%以上。5）对各种可能产生静电的物体和人提供放电通路。6）在不能用接地技术泄放静电荷时，可在工作环境安置空气电离器。7）选择静电损伤阈值高的器件。8）对工作人员进行静电放电知识和技术的培训及考核。9）设置防静电工作区，

10、并张贴防静电警示牌。25、可靠性筛选的特点1）可靠性筛选是100的，而不是抽样检验。 2）可靠性筛选不能提高产品的固有可靠性，但可以提高批产品的可靠性。 3）经过筛选试验，对批产品不应增加新的失效模式和机理。 4）筛选试验可由多个试验项目组成，对有缺陷的产品应能诱发其失效，对不存在缺陷的产品应是非破坏性的。26、PDA值的含义PDA-“批允许不合格率”，即为元器件检验批经受规定的二次筛选试验后，接收该批时所能允许的不合格品的最大百分数。27、破坏性物理分析（DPA）和失效分析（FA）的不同28、密封型集成电路和塑封型集成电路的DPA项目 的主要区别体现在哪些方面？1）塑封 DPA：外部目检、X 射线检查、声学扫描显微镜检查 SAM、内部目 检、键合强度、扫描电镜检查、玻璃钝化层完整性检查。2）密封 DPA：外部目检、X 射线检查、颗粒碰撞噪声检测PIND、密封、