湖北半导体项目预算报告

1、湖北半导体项目预算报告泓域咨询一、行业发展宏观环境分析半导体材料是指电导率介于金属与绝缘体之间的材料，半导体材料的电导率在欧/厘米之间，一般情况下电导率随温度的升高而增大。半导体材料是制作晶体管、集成电路、电力电子器件、光电子器件的重要材料。半导体材料市场可以分为晶圆材料和封装材料市场。其中，晶圆材料主要有硅片、光掩膜、光刻胶、光刻胶辅助设备、湿制程、溅射靶、抛光液、其他材料。封装材料主要有层压基板、引线框架、焊线、模压化合物、底部填充料、液体密封剂、粘晶材料、锡球、晶圆级封装介质、热接口材料。2018年全球半导体材料市场规模519亿美金，同比去年增长10.7%。其中晶圆制造材料销售额约322

2、亿美金，封装材料销售额约197亿美金。全球半导体材料市场总销售额稳健成长，周期性较弱。中国台湾、中国大陆和韩国市场使用了全球一半以上的半导体材料。2018年，台湾地区凭借在晶圆制造及先进封装的庞大产能，消耗了114亿美金的半导体材料，连续9年成为全球最大半导体材料消费地区。2018年，韩国排名第二，半导体材料用量达87.2亿美金；中国大陆排名第三，半导体材料用量达84.4亿美金。2017年全球硅片出货量为11448MSI（百万平方英寸），创全球硅片出货量的历史新高，相比2016年增长8.2%，展望2018年和2019年，全球硅片出货量将继续提升到11814MSI和12235MSI，分别同比增长

3、3.2%和3.6%，继续创历史新高。从近几年全球硅片销售金额来看，2015年和2016年全球硅片的销售金额仅分别为72亿美元和80亿美元，2017年骤增至87亿美元。其原因除硅片出货量增加之外，更为重要的是供货紧张引发价格不断上涨。自2016年下半年以来，全球半导体产业持续回升，全球硅材料产能提升滞缓，供需矛盾日益突出，价格不断上涨。2009年，受世界经济危机的影响，全球半导体市场和硅片市场急剧下滑。2010年反弹之后，20112013年受12英寸大硅片普及造成硅片单位面积制造成本下降，以及全球半导体市场低迷的影响，全球硅片市场小幅下滑。2014年以后，受移动智能终端和物联网等需求的带动，全球

4、硅片出货量开始小幅回升。自2016年下半年起，随着全球半导体市场持续好转，大尺寸硅片供不应求。其中12英寸硅片需求快速增长主要源于存储器（包括DRAM和NANDFlash）、CPU/GPU等逻辑芯片，以及智能手机基带芯片和应用处理器（APU）等的带动。8英寸硅片受益于物联网、汽车电子、指纹识别、可穿戴设备和CIS（CMOS图像传感器）等芯片市场的大幅增长，自2016年下半年起8英寸硅片供货也趋紧张。总之，当前全球硅片供应紧张，主要出于以下四个主要因素。一是全球晶圆制造大厂，如台积电、三星、格罗方德、英特尔、联电等进入高阶制程竞争，各厂商的高额资本支出（60亿120亿美元）主要用于高阶制程晶圆产

5、能的扩张。二是三星、SK海力士、美光/英特尔、东芝和西部数据/SanDisk等存储器巨头，全力加速3DNANDFlash和DRAM的扩产，强劲带动12英寸硅片市场需求。三是物联网、汽车电子、CIS（CMOS图像传感器）和智能制造控制等芯片市场旺盛，带动了8英寸硅片市场快速增长。四是中国大陆地区大举新建12英寸晶圆生产线和8英寸生产线扩产。从全球硅片市场的供给侧来看，需要纯度高达11个9（11N）以上的多晶硅和不断提升大尺寸硅片的良率是制造大尺度硅片的两大技术关键。尽管从2016年下半起全球硅片市场显著复苏，但全球大尺寸硅片的产能没有太大的变化。2015年年底全球12英寸硅片产能为510万片/月

6、，而2016年下半年开始全球12英寸硅片的需求量已达到520万片/月以上。到2017年和2018年，全球12英寸硅片的需求更是分别增加到550万片/月和570万片/月，而对应于12英寸硅片的产能仅分别为525万片/月和540万片/月。由此可见，在今后的23年内硅片供不应求将是常态。到2020年以后，随着新建12英寸硅片产能开始释放，全球大尺寸硅片市场有望缓解。同时，2016年12英寸硅片占全球硅片整体市场的63%，预计到2020年这个比例将进一步提升到68%以上。与此同时，8英寸硅片占整体硅片市场的比例由2016年的28.3%降至2020年的25.3%。但是，实际上在此期间8英寸硅片的出货量仍

7、将继续增长，只是市场增长速率赶不上12英寸硅片而已。6英寸及以下尺寸硅片的出货量相对比较平稳，占硅片市场的比例逐渐下降。近年来，全球硅片市场已被日本信越（ShinEtsu）、日本胜高（SUMCO）、德国Siltronic（原Waker）、美国SunEdision（原MEMC）、韩国LGSilitron和中国台湾世界晶圆（GlobalWafers）6家硅片巨头所垄断。全球一半以上的硅片产能集中于日本。并且硅片尺寸越大，垄断程度越严重。例如，2015年这6家硅片厂商不但掌控了全球92%的硅片出货量（见图6），更是囊括了全球97.8%的12英寸硅片销售额。2016年9月，中国台湾的环球晶圆以6.83

8、亿美元并购了美国的SunEdision（其前身是MEMC），从而一举成为全球排名第三位的硅片供应商。2017年5月，环球晶圆又以3.2亿元收购了丹麦硅材料公司Topsil。2017年年初，韩国SKHynix收购了LGSiliton，易名为SKSilitron。到2017年年底，全球前5大半导体硅片供应商的市场份额。在半导体材料领域，由于高端产品技术壁垒高，国内企业长期研发投入和积累不足，我国半导体材料在国际分工中多处于中低端领域，高端产品市场主要被欧美日韩台等少数国际大公司垄断，比如：硅片全球市场前六大公司的市场份额达90%以上，光刻胶全球市场前五大公司的市场份额达80%以上，高纯试剂全球市场

9、前六大公司的市场份额达80%以上，CMP材料全球市场前七大公司市场份额达90%。国内大部分产品自给率较低，基本不足30%，并且大部分是技术壁垒较低的封装材料，在晶圆制造材料方面国产化比例更低，主要依赖于进口。另外，国内半导体材料企业集中于6英寸以下生产线，目前有少数厂商开始打入国内8英寸、12英寸生产线。由于我国半导体市场需求巨大，而国内很大一部分不能供给，致使我国集成电路（俗称芯片）进口金额巨大，近几年芯片进口额稳定在2000亿美元以上，2017年我国芯片进口额为2601.16亿美元，同比增长14.6%；2018年我国芯片进口额为3120.58亿美元，同比增长19.8%。我国近十年芯片进口额

10、每年都超过原油进口额，2018年我国原油进口额为2402.62亿美元，芯片继续是我国第一大进口商品。贸易逆差逐年扩大，2010年集成电路贸易逆差1277.4亿美元，而在2017年集成电路贸易逆差增长到1932.4亿美元，2018年集成电路贸易逆差2274.22亿美元。如此大的贸易逆差反映出我国集成电路市场长期严重供不应求，进口替代的市场空间巨大。二、预算编制说明本预算报告是xxx公司本着谨慎性的原则，结合市场和业务拓展计划，在公司预算的基础上，按合并报表要求编制的，预算报告所选用的会计政策在各重要方面均与本公司实际采用的相关会计政策一致。本预算周期为5年，即2019-2023年。三、公司基本情

11、况（一）公司概况顺应经济新常态，需要公司积极转变发展方式，实现内涵式增长。为此，公司要求各级单位通过创新驱动、结构优化、产业升级、提升产品和服务质量、提高效率和效益等路径，努力实现“做实、做强、做大、做好、做长”的发展理念。本公司奉行“客户至上，质量保障”的服务宗旨，树立“一切为客户着想” 的经营理念，以高效、优质、优惠的专业精神服务于新老客户。 公司自建成投产以来，每年均快速提升生产规模和经济效益，成为区域经济发展速度较快、综合管理效益较高的企业之一；项目承办单位技术力量相当雄厚，拥有一批知识丰富、经营管理经验精湛的专业化员工队伍，为研制、开发、生产项目产品奠定了良好的基础。公司将加强人才的

12、引进和培养，尤其是研发及业务方面的高级人才，健全研发、管理和销售等各级人员的薪酬考核体系，完善激励制度，提高公司员工创造力，为公司的持续快速发展提供强大保障。（二）公司经济指标分析2018年xxx有限责任公司实现营业收入7248.25万元，同比增长30.60%（1698.32万元）。其中，主营业务收入为6747.33万元，占营业总收入的93.09%。2018年营收情况一览表序号项目第一季度第二季度第三季度第四季度合计1营业收入1522.132029.511884.551812.067248.252主营业务收入1416.941889.251754.311686.836747.332.1半导体材料

13、(A)467.59623.45578.92556.652226.622.2半导体材料(B)325.90434.53403.49387.971551.892.3半导体材料(C)240.88321.17298.23286.761147.052.4半导体材料(D)170.03226.71210.52202.42809.682.5半导体材料(E)113.36151.14140.34134.95539.792.6半导体材料(F)70.8594.4687.7284.34337.372.7半导体材料(.)28.3437.7935.0933.74134.953其他业务收入105.19140.26130.241

14、25.23500.92根据初步统计测算，2018年公司实现利润总额1419.39万元，较2017年同期相比增长195.12万元，增长率15.94%；实现净利润1064.54万元，较2017年同期相比增长116.56万元，增长率12.30%。2018年主要经济指标项目单位指标完成营业收入万元7248.25完成主营业务收入万元6747.33主营业务收入占比93.09%营业收入增长率（同比）30.60%营业收入增长量（同比）万元1698.32利润总额万元1419.39利润总额增长率15.94%利润总额增长量万元195.12净利润万元1064.54净利润增长率12.30%净利润增长量万元116.56投

15、资利润率50.11%投资回报率37.58%财务内部收益率21.71%企业总资产万元8858.55流动资产总额占比万元30.15%流动资产总额万元2670.72资产负债率26.60%四、基本假设1、公司所遵循的国家及地方现行的有关法律、法规和经济政策无重大变化；2、公司经营业务所涉及的国家或地区的社会经济环境无重大改变，所在行业形势、市场行情无异常变化；3、国家现有的银行贷款利率、通货膨胀率和外汇汇率无重大改变；4、公司所遵循的税收政策和有关税优惠政策无重大改变；5、公司的生产经营计划、营销计划、投资计划能够顺利执行，不受政府行为的重大影响，不存在因资金来源不足、市场需求或供求价格变化等使各项计

16、划的实施发生困难；6、公司经营所需的原材料、能源、劳务等资源获取按计划顺利完成，各项业务合同顺利达成，并与合同方无重大争议和纠纷，经营政策不需做出重大调整；7、无其他人力不可预见及不可抗拒因素造成重大不利影响。五、市场预测分析半导体行业具有技术难度高、投资规模大、产业链环节长、产品种类多、更新迭代快、下游应用广泛的特点，产业链呈垂直化分工格局。半导体制造产业链包含设计、制造和封装测试环节，半导体材料和设备属于芯片制造、封测的支撑性行业，位于产业链最上游。半导体产品的加工过程主要包括晶圆制造（前道）和封装（后道）测试，随着先进封装技术的渗透，出现介于晶圆制造和封装之间的加工环节，称为中道。由于半

17、导体产品的加工工序多，所以在制造过程中需要大量的半导体设备和材料。我们主要以最为复杂的晶圆制造（前道）工艺为例，说明制造过程的所需要的材料。晶圆生产线可以分成7个独立的生产区域：扩散、光刻、刻蚀、离子注入、薄膜生长、抛光（CMP）、金属化。每个独立生产区域中所用到的半导体材料都不尽相同。半导体制造材料主要包括硅片、电子气体、光掩膜、光刻胶配套化学品、抛光材料、光刻胶、湿法化学品与溅射靶材等。根据SEMI预测，2019年硅片、电子气体、光掩膜、光刻胶配套化学品的销售额分别为123.7亿美元、43.7亿美元、41.5亿美元、22.8亿美元，分别占全球半导体制造材料行业37.29%、13.17%、1

18、2.51%、6.87%的市场份额。其中，半导体硅片占比最高，为半导体制造的核心材料。转向区域市场方面，根据SEMI统计数据，台湾凭借其庞大的代工厂和先进的封装基地，以114亿美元连续第九年成为半导体材料的最大消费地区。韩国位列第二，中国大陆位列第三。韩国，欧洲，中国台湾和中国大陆的材料市场销售额增长较为强劲，而北美，世界其他地区和日本市场则实现了个位数的增长。（其他地区被定义为新加坡，马来西亚，菲律宾，东南亚其他地区和较小的全球市场。）半导体材料市场处于寡头垄断局面，国内产业规模非常小。相比同为产业链上游的半导体设备市场，半导体材料市场更细分，单一产品的市场空间很小，所以少有纯粹的半导体材料公

19、司。半导体材料往往只是某些大型材料厂商的一小块业务，例如陶氏化学公司（TheDOWChemicalCompany），杜邦，三菱化学，住友化学等公司，半导体材料业务只是其电子材料事业部下面的一个分支。尽管如此，由于半导体工艺对材料的严格要求，就单一半导体化学品而言，仅有少数几家供应商可以提供产品。以半导体硅片市场为例，全球半导体硅片市场集中度较高，产品主要集中在日本、韩国、德国和中国台湾等发达国家和地区，中国大陆厂商的生产规模普遍偏小。在整个晶圆制造的过程中，湿电子化学品自始至终需要参与晶圆制造中出现的清洗、光刻、蚀刻等工艺流程。在半导体集成电路的制造流程中，湿电子化学品主要参与半导体集成电路前

20、段的晶圆制造环节，也是技术要求的最高环节。并且随着集成电路的集成度不断提高，要求线宽不断变小，薄膜不断变薄，对湿电子化学品的技术水平要求也更高。同时，为了能够满足芯片尺吋更小、功能更强大、能耗更低的技术性能求，高端封装领域所需的湿电子化学品技术要求也越来越高。六、预算编制依据1、营业成本依据公司各产品的不同毛利率测算，各项成本的变动与收入的变动进行匹配。2、财务费用依据公司资金使用计划及银行贷款利率测算。七、预算分析未来5年xxx公司将继续扩大生产规模，主要投资用途包括：新建研发生产基地、补充流动资金等。（一）固定资产预算2019年计划固定资产投资3213.99(万元）。固定资产投资预算表序号

21、项目单位建筑工程费设备购置及安装费其它费用合计占总投资比例1项目建设投资万元1085.371466.33186.863213.991.1工程费用万元1085.371466.336530.131.1.1建筑工程费用万元1085.371085.3723.81%1.1.2设备购置及安装费万元1466.331466.3332.16%1.2工程建设其他费用万元662.29662.2914.53%1.2.1无形资产万元390.87390.871.3预备费万元271.42271.421.3.1基本预备费万元140.46140.461.3.2涨价预备费万元130.96130.962建设期利息万元3固定资产投资

22、现值万元3213.993213.99（二）流动资金预算预计新增流动资金预算1344.86万元。流动资金投资预算表序号项目单位达产年指标第一年第二年第三年第四年第五年1流动资产万元6530.132356.545789.186530.136530.136530.131.1应收账款万元1959.04783.621469.281959.041959.041959.041.2存货万元2938.561175.422203.922938.562938.562938.561.2.1原辅材料万元881.57352.63661.18881.57881.57881.571.2.2燃料动力万元44.0817.6333

23、.0644.0844.0844.081.2.3在产品万元1351.74540.701013.801351.741351.741351.741.2.4产成品万元661.18264.47495.88661.18661.18661.181.3现金万元1632.53653.011224.401632.531632.531632.532流动负债万元5185.272074.113888.955185.275185.275185.272.1应付账款万元5185.272074.113888.955185.275185.275185.273流动资金万元1344.86537.941008.641344.86134

24、4.861344.864铺底流动资金万元448.28179.31336.21448.28448.28448.28（三）总投资预算构成分析1、总投资预算分析：总投资预算4558.85万元，其中：固定资产投资3213.99万元，占项目总投资的70.50%；流动资金1344.86万元，占项目总投资的29.50%。2、固定资产预算分析：本期工程项目固定资产投资包括：建筑工程投资1085.37万元，占项目总投资的23.81%；设备购置费1466.33万元，占项目总投资的32.16%；其它投资662.29万元，占项目总投资的14.53%。3、总投资=固定资产投资+流动资金。项目总投资=3213.99+13

25、44.86=4558.85（万元）。总投资预算一览表序号项目单位指标占建设投资比例占固定投资比例占总投资比例1项目总投资万元4558.85141.84%141.84%100.00%2项目建设投资万元3213.99100.00%100.00%70.50%2.1工程费用万元2551.7079.39%79.39%55.97%2.1.1建筑工程费万元1085.3733.77%33.77%23.81%2.1.2设备购置及安装费万元1466.3345.62%45.62%32.16%2.2工程建设其他费用万元390.8712.16%12.16%8.57%2.2.1无形资产万元390.8712.16%12.1

26、6%8.57%2.3预备费万元271.428.44%8.44%5.95%2.3.1基本预备费万元140.464.37%4.37%3.08%2.3.2涨价预备费万元130.964.07%4.07%2.87%3建设期利息万元4固定资产投资现值万元3213.99100.00%100.00%70.50%5建设期间费用万元6流动资金万元1344.8641.84%41.84%29.50%7铺底流动资金万元448.2913.95%13.95%9.83%八、未来五年经济效益测算根据规划，第一年负荷40.00%,计划收入3919.60万元，总成本3683.98万元，利润总额-6216.19万元，净利润-4662

27、.14万元，增值税114.58万元，税金及附加59.64万元，所得税-1554.05万元；第二年负荷75.00%,计划收入7349.25万元，总成本6039.61万元，利润总额-9172.26万元，净利润-6879.19万元，增值税214.84万元，税金及附加71.67万元，所得税-2293.07万元；第三年生产负荷100%，计划收入9799.00万元，总成本7722.20万元，利润总额2076.80万元，净利润1557.60万元，增值税286.46万元，税金及附加80.26万元，所得税519.20万元。（一）营业收入估算该“湖北半导体项目”经营期内不考虑通货膨胀因素，只考虑半导体材料行业设备

28、相对价格变化，假设当年半导体材料设备产量等于当年产品销售量。项目达产年预计每年可实现营业收入9799.00万元。（二）达产年增值税估算达产年应缴增值税=销项税额-进项税额=286.46万元。营业收入税金及附加和增值税估算表序号项目单位第一年第二年第三年第四年第五年1营业收入万元3919.607349.259799.009799.009799.001.1半导体材料万元3919.607349.259799.009799.009799.002现价增加值万元1254.272351.763135.683135.683135.683增值税万元114.58214.84286.46286.46286.463.

29、1销项税额万元1567.841567.841567.841567.841567.843.2进项税额万元512.55961.041281.381281.381281.384城市维护建设税万元8.0215.0420.0520.0520.055教育费附加万元3.446.458.598.598.596地方教育费附加万元2.294.305.735.735.739土地使用税万元45.8945.8945.8945.8945.8910税金及附加万元59.6471.6780.2680.2680.26（三）综合总成本费用估算根据谨慎财务测算，当项目达到正常生产年份时，按达产年经营能力计算，本期工程项目综合总成本费

30、用7722.20万元，其中：可变成本6730.37万元，固定成本991.83万元，具体测算数据详见总成本费用估算一览表所示。折旧及摊销一览表序号项目运营期合计第一年第二年第三年第四年第五年1建(构)筑物原值1085.371085.37当期折旧额868.3043.4143.4143.4143.4143.41净值217.071041.96998.54955.13911.71868.302机器设备原值1466.331466.33当期折旧额1173.0678.2078.2078.2078.2078.20净值1388.131309.921231.721153.511075.313建筑物及设备原值2551

31、.70当期折旧额2041.36121.62121.62121.62121.62121.62建筑物及设备净值510.342430.082308.462186.842065.221943.604无形资产原值390.87390.87当期摊销额390.879.779.779.779.779.77净值381.10371.33361.55351.78342.015合计：折旧及摊销2432.23131.39131.39131.39131.39131.39总成本费用估算一览表序号项目单位达产年指标第一年第二年第三年第四年第五年1外购原材料费万元5111.822044.733833.865111.825111.

32、825111.822外购燃料动力费万元362.61145.04271.96362.61362.61362.613工资及福利费万元860.44860.44860.44860.44860.44860.444修理费万元14.595.8410.9414.5914.5914.595其它成本费用万元1241.35496.54931.011241.351241.351241.355.1其他制造费用万元263.90105.56197.92263.90263.90263.905.2其他管理费用万元332.71133.08249.53332.71332.71332.715.3其他销售费用万元466.65186.6

33、6349.99466.65466.65466.656经营成本万元7590.813036.325693.117590.817590.817590.817折旧费万元121.62121.62121.62121.62121.62121.628摊销费万元9.779.779.779.779.779.779利息支出万元-10总成本费用万元7722.203683.986039.617722.207722.207722.2010.1可变成本万元6730.372692.155047.786730.376730.376730.3710.2固定成本万元991.83991.83991.83991.83991.83991

34、.8311盈亏平衡点43.29%43.29%达产年应纳税金及附加80.26万元。（五）利润总额及企业所得税利润总额=营业收入-综合总成本费用-销售税金及附加+补贴收入=2076.80（万元）。企业所得税=应纳税所得额税率=2076.8025.00%=519.20（万元）。（六）利润及利润分配1、本期工程项目达产年利润总额（PFO）：利润总额=营业收入-综合总成本费用-销售税金及附加+补贴收入=2076.80（万元）。2、达产年应纳企业所得税：企业所得税=应纳税所得额税率=2076.8025.00%=519.20（万元）。3、本项目达产年可实现利润总额2076.80万元，缴纳企业所得税519.2

35、0万元，其正常经营年份净利润：企业净利润=达产年利润总额-企业所得税=2076.80-519.20=1557.60（万元）。4、根据利润及利润分配表可以计算出以下经济指标。（1）达产年投资利润率=45.56%。（2）达产年投资利税率=53.60%。（3）达产年投资回报率=34.17%。5、根据经济测算，本期工程项目投产后，达产年实现营业收入9799.00万元，总成本费用7722.20万元，税金及附加80.26万元，利润总额2076.80万元，企业所得税519.20万元，税后净利润1557.60万元，年纳税总额885.92万元。利润及利润分配表序号项目单位达产指标第一年第二年第三年第四年第五年1

36、营业收入万元9799.003919.607349.259799.009799.009799.002税金及附加万元80.2659.6471.6780.2680.2680.263总成本费用万元7722.203683.986039.617722.207722.207722.205增值税万元286.46114.58214.84286.46286.46286.466利润总额万元2076.80-6216.19-9172.262076.802076.802076.808应纳税所得额万元2076.80-6216.19-9172.262076.802076.802076.809企业所得税万元519.20-155

37、4.05-2293.07519.20519.20519.2010税后净利润万元1557.60-4662.14-6879.191557.601557.601557.6011可供分配的利润万元1557.60-4662.14-6879.191557.601557.601557.6012法定盈余公积金万元155.76-466.21-687.92155.76155.76155.7613可供投资者分配利润万元1401.84-4195.93-6191.271401.841401.841401.8414应付普通股股利万元1401.84-4195.93-6191.271401.841401.841401.841

38、5各投资方利润分配万元1401.84-4195.93-6191.271401.841401.841401.8415.1项目承办方股利分配万元1401.84-4195.93-6191.271401.841401.841401.8416息税前利润万元2076.80-6216.19-9172.262076.802076.802076.8017息税折旧摊销前利润万元2208.19-6084.80-9040.872208.192208.192208.1918销售净利润率%15.90%-118.94%-93.60%15.90%15.90%15.90%19全部投资利润率%45.56%-136.35%-201

39、.20%45.56%45.56%45.56%20全部投资利税率%53.60%53.60%53.60%53.60%21全部投资回报率%34.17%-102.27%-150.90%34.17%34.17%34.17%22总投资收益率%34.17%-102.27%-150.90%34.17%34.17%34.17%23资本金净利润率%34.17%-102.27%-150.90%34.17%34.17%34.17%八、确保预算完成的措施1、进一步开拓市场，提高市场占有率。2、全方位推行精益化管理，降低成本、提高效率，实现经营业绩持续成长。3、以经济效益为中心，挖潜降耗，把降低成本作为首要目标。4、加强

40、资金管理，提高资金利用率。5、强化财务管理，加强成本控制、财务预算的执行、资金运行情况监管等方面的工作，建立成本控制、预算执行、资金运行的预警机制，降低财务风险，保证财务指标的实现。九、风险提示分析（一）政策风险分析项目承办单位应特别关注国家有关部门为避免相关产业过度竞争和实现节能减排，国家将对产能过剩的行业进行有效控制，可能会导致国民经济对整个相关行业的后续能否快速发展产生不合理的担忧；同时，随着我国相关行业投资企业的不断增加，将来国家政策支持和优惠的程度可能会有所减少。项目承办单位要加强企业内部特别是决策者对政策引导、市场态势、发展趋势的认知和把握能力，提升对国内外相关行业市场预测和应变决

41、策水平；强化内部管理提高企业服务管理水平，降低营运成本，努力提高经营效率，形成项目承办单位的独特优势，不断增强抵御政策风险的能力。项目承办单位要积极响应国家相关行业政策调整，最大程度地争取国家政策扶持，同时，与社会各界以及各阶层保持友好的协作关系，成立相关公关部门，建立与政府之间的关系网；根据信息的交互状况，建立信息分析系统，预测宏观经济的变动；此外，结合政府政策与项目承办单位实际情况进行利益让步，通过政府平台来获得公司业务的拓展，并逐步将此作为项目产品市场开拓的重要方式之一。项目承办单位将努力关注和追踪宏观经济要素的动态，加强对宏观经济形势变化的预测，分析经济周期对相关行业及项目承办单位的影

42、响，并针对经济周期的变化，相应调整经营策略。（二）社会风险分析根据项目实施地的工程地质条件、项目特点及环境影响报告，投资项目的实施不存在移民安置问题；项目建设区域民风淳朴，各民族世代友好相处，加之项目建设区域为项目建设地，不与农户争夺生产用地，因此，诱发民族矛盾及宗教问题的可能性极小，投资项目社会风险可能会有：一是对项目周围的自然环境的影响；二是对项目周边的人文环境的影响。根据项目实施地的工程地质条件、项目特点及环境影响报告，投资项目的实施不存在移民安置问题；项目建设区域民风淳朴，各民族世代友好相处，加之项目建设区域为项目建设地，不与农户争夺生产用地，因此，诱发民族矛盾及宗教问题的可能性极小，

43、投资项目社会风险可能会有：一是对项目周围的自然环境的影响；二是对项目周边的人文环境的影响。对人文环境影响的规避措施；城市作为人类文明的产物，本身就承载着一定的文化和历史，所以投资项目在实施过程时，必须充分考虑到这一点；目前，投资项目地面上没有发现军事设施、教堂、寺庙、文物古迹以及重要建筑设施。（三）市场风险分析市场竞争环境分析：就国内项目产品市场竞争环境而言，我国共有34个省级行政区，333个地级行政区划单位，国内基本建成交通互助调度网络；在地域性强势竞争态势下，跨区域性、全国调度系统纷纷形成，投资项目面临着地域性与非地域性双重市场竞争的压力。市场需求预测因素分析：项目产品市场供求总量的实际情

44、况和预测情况有偏差，特别是市场需求量与预测销售量有偏差，其次是产品实际价格可能与预测价格有偏差；同时，顾客的理念变动、产品应用导向亦是其潜在的风险；政府对项目的市场法律指引，规范的市场化运行效果也应考虑其中。从当前中国经济形势来看，我国仍处于一个经济平稳增长阶段，投资和建设一直是中国经济发展的热点，国家出台的各项优惠政策，都预示着项目产品将有一个良好的发展前景；作为二十一世纪最具潜力的相关行业，使之具备较高的投资价值和发展后劲；目前，国内已有较多企业进入该行业的研发、生产和销售；在这样情况下，项目承办单位能否后来者居上，通过自身的管理优势、成本优势、技术优势，生产出高质量、低成本的项目产品，去

45、占领更多的市场，将会面临众多的市场风险与挑战。要消除市场风险最关键就在于提高产品的竞争力，因此，项目承办单位采取相应的措施保持产品在技术上始终处于同行业的先进水平降低项目产品生产成本，同时，加强项目产品市场开拓创新，包括营销渠道建设、产品推广方式和产品售后服务工作，进一步树立项目承办单位及其品牌形象，稳定产品销售渠道，不断拓宽国内外市场。以科技优势和持续开发优势参与市场竞争；进一步加强企业管理，提高项目承办单位的整体素质，加大成本费用的控制力度，完善薄弱环节，走“以质量求效益、以效益求发展”的集约化经营道路，不断提升公司在市场中的竞争实力。项目承办单位通过实施“名牌战略”规避行业风险，全方位培

46、育名牌产品，加大市场开发力度，提高项目产品市场占有率和盈利能力；投资项目产品国内外市场需求量大，是发展中的朝阳产业，项目充分估计到未来市场的变化情况及价格情况，因此，通过技术创新、管理创新、经营创新来有效规避市场风险。半导体材料主要应用于集成电路，我国集成电路应用领域主要为计算机、网络通信、消费电子、汽车电子、工业控制等，前三者合计占比达83%。近年来，随着我国大陆地区集成电路产业持续快速发展，我国大陆地区的半导体材料市场上升最快，2016年及2017年分别增长7.3%和12%。由于我国半导体市场需求巨大，而国内很大一部分不能供给，致使我国集成电路(俗称芯片)进口金额巨大，近几年芯片进口额稳定

47、在2000亿美元以上，2017年我国芯片进口额为2601.16亿美元，同比增长14.6%;2018年1-3月，我国芯片进口额为700.48亿美元，同比大幅增长36.9%。半导体材料主要应用于集成电路，我国集成电路应用领域主要为计算机、网络通信、消费电子、汽车电子、工业控制等，前三者合计占比达83%。2015年，随着国家集成电路产业发展推进纲要等一系列政策落地实施，国家集成电路产业投资基金开始运作，中国集成电路产业保持了高速增长。半导体产业成为中国资本市场未来几年最重要的投资方向之一，而半导体材料作为半导体产业的原材料，市场具备巨大的国产替代空间。半导体材料主要应用于晶圆制造与芯片封装环节。半导

48、体材料行业产业规模大、细分行业多、技术门槛高、成本占比低。根据中国半导体行业协会统计，2015年中国集成电路产业销售额达到3609.8亿，同比增长19.7%;2016年中国集成电路产业销售额达到4335.5亿元，同比增长20.1%;2017年中国集成电路产业销售额达到5411.3亿元，同比增长24.8%，预计到2020年中国半导体行业维持20%以上的增速。国内半导体工业的相对落后导致了半导体材料产业起步较晚，受到技术、资金、以及人才的限制，国内半导体材料产业企业数量偏少、规模偏小、技术水平偏低、产业布局分散。伴随国内代工制造生产线、存储器生产线、以及封装测试线的持续大规模建设，国内半导体材料市

49、场规模快速增长。（四）资金风险分析由于项目承办单位已经完成了资金前期自筹工作，加上良好的银行信用等级，因此，投资项目资金风险很小。投资项目计划投入资金能否按时到位将对项目建设产生重大影响，投资项目的融资风险主要是指资金供应不足或者来源中断导致项目工期拖延或被迫中止，从而形成资金风险。（五）技术风险分析（六）财务风险分析加强对业务收入、业务支出、日常现金等方面管理，在保持较高流动性的基础上，减少资金占用，为公司扩大投资提供现金流；加大资本运营的力度，构筑和拓宽畅通的融资渠道，为企业的资金供应建立稳固的渠道，为项目承办单位的发展不断输入资金。（七）管理风险分析项目承办单位要注重品牌开发和产品市场销

50、售网络建设，要继续完善和稳定销售网络和客户群体，形成完善的组织结构和管理制度体系。undefined（八）其它风险分析投资项目在建设与生产经营过程中，不可避免地产生一定量的生活废水和固体废弃材料及废气等污染物，若处理不当可能对当地环境造一定污染，由此可能给周边自然环境造成一定的影响，随着国家对环境保护工作的日益重视，环境保护标准将不断提高，项目承办单位将面临环境保护不达标的风险。（九）社会影响评估1、社会影响分析本报告社会影响评价分析是从“以人为本”的原则出发，研究项目的社会影响、项目与所在地区的适应性和社会风险等；项目承办单位的项目建设必然影响着当地社会与经济的发展和附近城镇居民的生活，对国

51、民经济中各产业有较强的推动和带动作用，但社会效益很难用货币价值来衡量，需要复杂的技术方法和分析工具，故本章节只是定性说明建设项目对当地社会的影响、贡献和适应性，国民经济分析部分只是作为评价项目经济合理性的参考和依据。由于投资项目具有显著的经济效益，所以，项目实施后有利于当地加快经济发展的速度；项目承办单位实行“按劳分配，多劳多得”的分配原则，所以，不会造成分配不公；同时，也不会扩大贫富收入差距，对所在地区弱势群体的利益不会造成影响，对其他利益群体不构成损害；投资项目建设的社会影响表现较为积极，不会造成负面影响，能够取得较好的社会效益。当地居民：通过劳动就业获得劳动收入，增加收入渠道；通过提供销

52、售、餐饮等各种服务，获得服务收入从而在项目建设中获益。2、社会影响效果3、项目适应性分析投资项目与传统的产业配套，延伸了其产业链，同时，投资项目属于环境保护型产业，对当地生态环境影响较小；因此，投资项目应当能为当地的社会环境、人文条件所接纳；项目建设地相关产业经过多年建设，在自身发展的同时，也为周边居民带来了许多效益，因此，当地居民对于项目建设地的建设，普遍持支持态度。不会与当地居民产生利益冲突；项目运营后，直接和间接增加当地就业，当地居民收入水平和生活质量将会得到明显提高，对区域经济发展有较大的促进作用，与当地社会环境相适应；当地政府积极支持项目建设，符合国家产业发展政策和当地总体规划，体现了当地经济发展的战略目标。4、社会风险对策分析禁止将有毒有害废弃物作土石方回填；拆除旧建筑物时，要喷洒水减少尘土飞扬；严格控制噪声源；选用低噪音施工设备和工艺，安装消声器等，在传播途径上采取吸声、隔声、阻声等措施。变压器及配电箱必须有明显标志和相应的安全防护；接线开关盒、配电箱力求统一购买或制作，内部必须加装与使用条件相匹配的漏电保护器；用电机具电源线应避免随意乱