太原半导体项目预算报告

1、太原半导体项目预算报告MACRO 泓域咨询一、行业发展宏观环境分析材料和设备是半导体产业的基石，是推动集成电路技术创新的引擎。一代技术依赖于一代工艺，一代工艺依赖一代材料和设备来实现。半导体材料处于整个半导体产业链的上游环节，对半导体产业发展起着重要支撑作用，具有产业规模大、细分行业多、技术门槛高、更新速度快等特点。半导体材料主要分为晶圆制造材料和封装材料。根据SEMI，2017年全球半导体材料销售额为469亿美元，增长9.6%，其中晶圆制造材料和封装材料的销售额分别为278亿美元和191亿美元，同比增长率分别为12.7%和5.4%。2018年全球半导体材料销售额达到519亿美元，增长10.6

2、%，超过2011年471亿美元的历史高位，其中晶圆制造材料和封装材料的销售额分别为322亿美元和197亿美元，同比增长率分别为15.9%和3.0%。2018年，全球半导体晶圆制造材料市场规模与全球半导体市场规模同步增长。根据WSTS和SEMI统计数据测算，2013-2018年每年全球半导体晶圆制造材料市场规模占全球半导体市场规模的比例约为7%。半导体材料行业是半导体产业链中细分领域最多的产业链环节，其中晶圆制造材料包括硅片、光掩模、光刻胶、光刻胶辅助材料、工艺化学品、电子特气、靶材、CMP抛光材料（抛光液和抛光垫）及其他材料，封装材料包括引线框架、封装基板、陶瓷基板、键合丝、包封材料、芯片粘结

3、材料及其他封装材料，每一种大类材料又包括几十种甚至上百种具体产品，细分子行业多达上百个。由于半导体材料行业细分领域众多，且不同的子行业在技术上存在较大差异，因此半导体材料行业各个子行业的行业龙头各不相同。从半导体材料行业竞争格局看，全球半导体材料产业依然由美国、日本等厂商占据绝对主导，国内半导体材料企业和海外材料龙头仍存在较大差距。根据SEMI，2018年中国台湾凭借其庞大的代工厂和先进的封装基地，以114.5亿美元连续第九年成为半导体材料的最大消费地区，增长率11%；中国大陆半导体材料市场销售额84.4亿美元，增长率11%。2018年，中国大陆及台湾地区半导体材料销售额占比合计超过全球销售额

4、的38%。半导体晶圆制造材料和晶圆制造产能密不可分。全球半导体产业向中国大陆转移趋势明显，中国大陆迎来建厂潮。根据SEMI预测，2017-2020年全球将有62座晶圆厂投产，其中26座晶圆厂来自于中国大陆，占比约42%。根据SEMI2018年中国半导体硅晶圆展望报告，中国的Fab厂产能预计将从2015年的每月230万片（Wpm）到2020年的400万片，每年12%的复合年增长率，比其他所有地区增长都要快。根据ICInsights，随着中国IC设计公司的增长，中国晶圆代工服务的需求也随之增长。2018年度，中国纯晶圆代工销售额106.90亿美元，较2017年度大幅增长了41%，增幅超过全球纯晶圆

5、代工市场规模增幅5%的八倍。由于许多纯晶圆代工厂商计划在中国大陆新建或扩建IC制造产线，中国的纯晶圆代工全球市场份额已由2015年11%快速增长到2018年19%。根据ICInsights，在经过2017年增长7%之后，2018年和2019年全球晶圆产能都将继续增长8%，分别增加1730万片和1810万片。在这两年中，众多的DRAM和3DNANDFlash生产线导入是晶圆产能增加的主导因素。预计2017-2022年全球IC产能年增长率平均为6.0%，而2012-2017年平均为4.8%。全球晶圆产能增长为上游半导体材料行业带来了强劲的需求。集成电路产业是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和

6、保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。近年来国家制定了一系列“新一代信息技术领域”及“半导体和集成电路”产业支持政策，加速半导体材料国产化、本土化供应的进程。特别是“十二五”期间实施的国家“02专项”，对于提升中国集成电路产业链关键配套材料的本土供应能力起到了重要作用。此外，国家集成电路基金及社会资本的大力支持为进一步加快推进我国集成电路产业发展提供了保障。根据ICInsights，2018年中国IC产值238亿美元占中国IC市场1,550亿美元的比例为15.3%，比例较2013年的12.6%有所提升，但国产化水平仍然较低。根据国家集成电路产业发展推进纲要发展目标，到2020年，集成电路产

7、业与国际先进水平的差距逐步缩小，全行业销售收入年均增速超过20%，企业可持续发展能力大幅增强，关键装备和材料进入国际采购体系，基本建成技术先进、安全可靠的集成电路产业体系；到2030年，集成电路产业链主要环节达到国际先进水平，一批企业进入国际第一梯队，实现跨越发展。二、预算编制说明本预算报告是xxx公司本着谨慎性的原则，结合市场和业务拓展计划，在公司预算的基础上，按合并报表要求编制的，预算报告所选用的会计政策在各重要方面均与本公司实际采用的相关会计政策一致。本预算周期为5年，即2019-2023年。三、公司基本情况（一）公司概况公司坚持诚信为本、铸就品牌，优质服务、赢得市场的经营理念，秉承以人

8、为本，宾客至上服务理念，将一整套针对用户使用过程中完善的服务方案。公司根据市场调研，结合国家产业发展政策，在大力发展相关产业的同时，积极实施以“节能降耗、环境保护、清洁生产”为重点的技术改造和产品升级换代，取得了较好的经济效益和社会效益；企业将以全国性的销售网络、现代化的物流运作、科学的管理、良好的经济效益、与客户双赢的经营方针，努力把公司发展成为国内综合实力较强的相关行业领军企业之一。公司坚持以市场需求为导向、以科技创新为中心，在品牌建设方面不断努力。先后获得国家级高新技术企业等资质荣。产品的研发效率和质量是产品创新的保障，公司将进一步加大研发基础建设。通过研发平台的建设，使产品研发管理更加

9、规范化和信息化；通过产品监测中心的建设，不断完善产品标准，提高专业检测能力，提升产品可靠性。undefined（二）公司经济指标分析2018年xxx实业发展公司实现营业收入34962.46万元，同比增长32.99%（8672.54万元）。其中，主营业务收入为33052.30万元，占营业总收入的94.54%。2018年营收情况一览表序号项目第一季度第二季度第三季度第四季度合计1营业收入7342.129789.499090.248740.6134962.462主营业务收入6940.989254.648593.608263.0833052.302.1半导体材料(A)2290.523054.03283

10、5.892726.8110907.262.2半导体材料(B)1596.432128.571976.531900.517602.032.3半导体材料(C)1179.971573.291460.911404.725618.892.4半导体材料(D)832.921110.561031.23991.573966.282.5半导体材料(E)555.28740.37687.49661.052644.182.6半导体材料(F)347.05462.73429.68413.151652.622.7半导体材料(.)138.82185.09171.87165.26661.053其他业务收入401.13534.844

11、96.64477.541910.16根据初步统计测算，2018年公司实现利润总额8693.61万元，较2017年同期相比增长1655.61万元，增长率23.52%；实现净利润6520.21万元，较2017年同期相比增长1029.18万元，增长率18.74%。2018年主要经济指标项目单位指标完成营业收入万元34962.46完成主营业务收入万元33052.30主营业务收入占比94.54%营业收入增长率（同比）32.99%营业收入增长量（同比）万元8672.54利润总额万元8693.61利润总额增长率23.52%利润总额增长量万元1655.61净利润万元6520.21净利润增长率18.74%净利润

12、增长量万元1029.18投资利润率66.18%投资回报率49.64%财务内部收益率29.15%企业总资产万元33486.76流动资产总额占比万元27.54%流动资产总额万元9222.01资产负债率49.28%四、基本假设1、公司所遵循的国家及地方现行的有关法律、法规和经济政策无重大变化；2、公司经营业务所涉及的国家或地区的社会经济环境无重大改变，所在行业形势、市场行情无异常变化；3、国家现有的银行贷款利率、通货膨胀率和外汇汇率无重大改变；4、公司所遵循的税收政策和有关税优惠政策无重大改变；5、公司的生产经营计划、营销计划、投资计划能够顺利执行，不受政府行为的重大影响，不存在因资金来源不足、市场

13、需求或供求价格变化等使各项计划的实施发生困难；6、公司经营所需的原材料、能源、劳务等资源获取按计划顺利完成，各项业务合同顺利达成，并与合同方无重大争议和纠纷，经营政策不需做出重大调整；7、无其他人力不可预见及不可抗拒因素造成重大不利影响。五、市场预测分析半导体材料是指电导率介于金属与绝缘体之间的材料，半导体材料的电导率在欧/厘米之间，一般情况下电导率随温度的升高而增大。半导体材料是制作晶体管、集成电路、电力电子器件、光电子器件的重要材料。半导体材料市场可以分为晶圆材料和封装材料市场。其中，晶圆材料主要有硅片、光掩膜、光刻胶、光刻胶辅助设备、湿制程、溅射靶、抛光液、其他材料。封装材料主要有层压基

14、板、引线框架、焊线、模压化合物、底部填充料、液体密封剂、粘晶材料、锡球、晶圆级封装介质、热接口材料。2018年全球半导体材料市场规模519亿美金，同比去年增长10.7%。其中晶圆制造材料销售额约322亿美金，封装材料销售额约197亿美金。全球半导体材料市场总销售额稳健成长，周期性较弱。中国台湾、中国大陆和韩国市场使用了全球一半以上的半导体材料。2018年，台湾地区凭借在晶圆制造及先进封装的庞大产能，消耗了114亿美金的半导体材料，连续9年成为全球最大半导体材料消费地区。2018年，韩国排名第二，半导体材料用量达87.2亿美金；中国大陆排名第三，半导体材料用量达84.4亿美金。2017年全球硅片

15、出货量为11448MSI（百万平方英寸），创全球硅片出货量的历史新高，相比2016年增长8.2%，展望2018年和2019年，全球硅片出货量将继续提升到11814MSI和12235MSI，分别同比增长3.2%和3.6%，继续创历史新高。从近几年全球硅片销售金额来看，2015年和2016年全球硅片的销售金额仅分别为72亿美元和80亿美元，2017年骤增至87亿美元。其原因除硅片出货量增加之外，更为重要的是供货紧张引发价格不断上涨。自2016年下半年以来，全球半导体产业持续回升，全球硅材料产能提升滞缓，供需矛盾日益突出，价格不断上涨。2009年，受世界经济危机的影响，全球半导体市场和硅片市场急剧下

16、滑。2010年反弹之后，20112013年受12英寸大硅片普及造成硅片单位面积制造成本下降，以及全球半导体市场低迷的影响，全球硅片市场小幅下滑。2014年以后，受移动智能终端和物联网等需求的带动，全球硅片出货量开始小幅回升。自2016年下半年起，随着全球半导体市场持续好转，大尺寸硅片供不应求。其中12英寸硅片需求快速增长主要源于存储器（包括DRAM和NANDFlash）、CPU/GPU等逻辑芯片，以及智能手机基带芯片和应用处理器（APU）等的带动。8英寸硅片受益于物联网、汽车电子、指纹识别、可穿戴设备和CIS（CMOS图像传感器）等芯片市场的大幅增长，自2016年下半年起8英寸硅片供货也趋紧张

17、。总之，当前全球硅片供应紧张，主要出于以下四个主要因素。一是全球晶圆制造大厂，如台积电、三星、格罗方德、英特尔、联电等进入高阶制程竞争，各厂商的高额资本支出（60亿120亿美元）主要用于高阶制程晶圆产能的扩张。二是三星、SK海力士、美光/英特尔、东芝和西部数据/SanDisk等存储器巨头，全力加速3DNANDFlash和DRAM的扩产，强劲带动12英寸硅片市场需求。三是物联网、汽车电子、CIS（CMOS图像传感器）和智能制造控制等芯片市场旺盛，带动了8英寸硅片市场快速增长。四是中国大陆地区大举新建12英寸晶圆生产线和8英寸生产线扩产。从全球硅片市场的供给侧来看，需要纯度高达11个9（11N）以

18、上的多晶硅和不断提升大尺寸硅片的良率是制造大尺度硅片的两大技术关键。尽管从2016年下半起全球硅片市场显著复苏，但全球大尺寸硅片的产能没有太大的变化。2015年年底全球12英寸硅片产能为510万片/月，而2016年下半年开始全球12英寸硅片的需求量已达到520万片/月以上。到2017年和2018年，全球12英寸硅片的需求更是分别增加到550万片/月和570万片/月，而对应于12英寸硅片的产能仅分别为525万片/月和540万片/月。由此可见，在今后的23年内硅片供不应求将是常态。到2020年以后，随着新建12英寸硅片产能开始释放，全球大尺寸硅片市场有望缓解。同时，2016年12英寸硅片占全球硅片

19、整体市场的63%，预计到2020年这个比例将进一步提升到68%以上。与此同时，8英寸硅片占整体硅片市场的比例由2016年的28.3%降至2020年的25.3%。但是，实际上在此期间8英寸硅片的出货量仍将继续增长，只是市场增长速率赶不上12英寸硅片而已。6英寸及以下尺寸硅片的出货量相对比较平稳，占硅片市场的比例逐渐下降。近年来，全球硅片市场已被日本信越（ShinEtsu）、日本胜高（SUMCO）、德国Siltronic（原Waker）、美国SunEdision（原MEMC）、韩国LGSilitron和中国台湾世界晶圆（GlobalWafers）6家硅片巨头所垄断。全球一半以上的硅片产能集中于日本

20、。并且硅片尺寸越大，垄断程度越严重。例如，2015年这6家硅片厂商不但掌控了全球92%的硅片出货量（见图6），更是囊括了全球97.8%的12英寸硅片销售额。2016年9月，中国台湾的环球晶圆以6.83亿美元并购了美国的SunEdision（其前身是MEMC），从而一举成为全球排名第三位的硅片供应商。2017年5月，环球晶圆又以3.2亿元收购了丹麦硅材料公司Topsil。2017年年初，韩国SKHynix收购了LGSiliton，易名为SKSilitron。到2017年年底，全球前5大半导体硅片供应商的市场份额。在半导体材料领域，由于高端产品技术壁垒高，国内企业长期研发投入和积累不足，我国半导体

21、材料在国际分工中多处于中低端领域，高端产品市场主要被欧美日韩台等少数国际大公司垄断，比如：硅片全球市场前六大公司的市场份额达90%以上，光刻胶全球市场前五大公司的市场份额达80%以上，高纯试剂全球市场前六大公司的市场份额达80%以上，CMP材料全球市场前七大公司市场份额达90%。国内大部分产品自给率较低，基本不足30%，并且大部分是技术壁垒较低的封装材料，在晶圆制造材料方面国产化比例更低，主要依赖于进口。另外，国内半导体材料企业集中于6英寸以下生产线，目前有少数厂商开始打入国内8英寸、12英寸生产线。由于我国半导体市场需求巨大，而国内很大一部分不能供给，致使我国集成电路（俗称芯片）进口金额巨大

22、，近几年芯片进口额稳定在2000亿美元以上，2017年我国芯片进口额为2601.16亿美元，同比增长14.6%；2018年我国芯片进口额为3120.58亿美元，同比增长19.8%。我国近十年芯片进口额每年都超过原油进口额，2018年我国原油进口额为2402.62亿美元，芯片继续是我国第一大进口商品。贸易逆差逐年扩大，2010年集成电路贸易逆差1277.4亿美元，而在2017年集成电路贸易逆差增长到1932.4亿美元，2018年集成电路贸易逆差2274.22亿美元。如此大的贸易逆差反映出我国集成电路市场长期严重供不应求，进口替代的市场空间巨大。六、预算编制依据1、营业成本依据公司各产品的不同毛利

23、率测算，各项成本的变动与收入的变动进行匹配。2、财务费用依据公司资金使用计划及银行贷款利率测算。七、预算分析未来5年xxx公司将继续扩大生产规模，主要投资用途包括：新建研发生产基地、补充流动资金等。（一）固定资产预算2019年计划固定资产投资16270.19(万元）。固定资产投资预算表序号项目单位建筑工程费设备购置及安装费其它费用合计占总投资比例1项目建设投资万元5560.765762.19180.8016270.191.1工程费用万元5560.765762.1933585.881.1.1建筑工程费用万元5560.765560.7625.47%1.1.2设备购置及安装费万元5762.19576

24、2.1926.39%1.2工程建设其他费用万元4947.244947.2422.66%1.2.1无形资产万元2524.972524.971.3预备费万元2422.272422.271.3.1基本预备费万元1003.181003.181.3.2涨价预备费万元1419.091419.092建设期利息万元3固定资产投资现值万元16270.1916270.19（二）流动资金预算预计新增流动资金预算5564.54万元。流动资金投资预算表序号项目单位达产年指标第一年第二年第三年第四年第五年1流动资产万元33585.8828767.2432100.0233585.8833585.8833585.881.1应

25、收账款万元10075.766549.258060.6110075.7610075.7610075.761.2存货万元15113.659823.8712090.9215113.6515113.6515113.651.2.1原辅材料万元4534.092947.163627.284534.094534.094534.091.2.2燃料动力万元226.70147.36181.36226.70226.70226.701.2.3在产品万元6952.284518.985561.826952.286952.286952.281.2.4产成品万元3400.572210.372720.463400.573400.

26、573400.571.3现金万元8396.475457.716717.188396.478396.478396.472流动负债万元28021.3418213.8722417.0728021.3428021.3428021.342.1应付账款万元28021.3418213.8722417.0728021.3428021.3428021.343流动资金万元5564.543616.954451.635564.545564.545564.544铺底流动资金万元1854.831205.651483.881854.831854.831854.83（三）总投资预算构成分析1、总投资预算分析：总投资预算218

27、34.73万元，其中：固定资产投资16270.19万元，占项目总投资的74.52%；流动资金5564.54万元，占项目总投资的25.48%。2、固定资产预算分析：本期工程项目固定资产投资包括：建筑工程投资5560.76万元，占项目总投资的25.47%；设备购置费5762.19万元，占项目总投资的26.39%；其它投资4947.24万元，占项目总投资的22.66%。3、总投资=固定资产投资+流动资金。项目总投资=16270.19+5564.54=21834.73（万元）。总投资预算一览表序号项目单位指标占建设投资比例占固定投资比例占总投资比例1项目总投资万元21834.73134.20%134.

28、20%100.00%2项目建设投资万元16270.19100.00%100.00%74.52%2.1工程费用万元11322.9569.59%69.59%51.86%2.1.1建筑工程费万元5560.7634.18%34.18%25.47%2.1.2设备购置及安装费万元5762.1935.42%35.42%26.39%2.2工程建设其他费用万元2524.9715.52%15.52%11.56%2.2.1无形资产万元2524.9715.52%15.52%11.56%2.3预备费万元2422.2714.89%14.89%11.09%2.3.1基本预备费万元1003.186.17%6.17%4.59%

29、2.3.2涨价预备费万元1419.098.72%8.72%6.50%3建设期利息万元4固定资产投资现值万元16270.19100.00%100.00%74.52%5建设期间费用万元6流动资金万元5564.5434.20%34.20%25.48%7铺底流动资金万元1854.8511.40%11.40%8.49%八、未来五年经济效益测算根据规划，第一年负荷65.00%,计划收入36136.75万元，总成本29358.18万元，利润总额20933.06万元，净利润15699.80万元，增值税1177.83万元，税金及附加381.43万元，所得税5233.27万元；第二年负荷80.00%,计划收入44

30、476.00万元，总成本34972.26万元，利润总额26537.90万元，净利润19903.42万元，增值税1449.63万元，税金及附加414.05万元，所得税6634.48万元；第三年生产负荷100%，计划收入55595.00万元，总成本42457.71万元，利润总额13137.29万元，净利润9852.97万元，增值税1812.04万元，税金及附加457.54万元，所得税3284.32万元。（一）营业收入估算该“太原半导体项目”经营期内不考虑通货膨胀因素，只考虑半导体材料行业设备相对价格变化，假设当年半导体材料设备产量等于当年产品销售量。项目达产年预计每年可实现营业收入55595.00

31、万元。（二）达产年增值税估算达产年应缴增值税=销项税额-进项税额=1812.04万元。营业收入税金及附加和增值税估算表序号项目单位第一年第二年第三年第四年第五年1营业收入万元36136.7544476.0055595.0055595.0055595.001.1半导体材料万元36136.7544476.0055595.0055595.0055595.002现价增加值万元11563.7614232.3217790.4017790.4017790.403增值税万元1177.831449.631812.041812.041812.043.1销项税额万元8895.208895.208895.208895

32、.208895.203.2进项税额万元4604.055666.537083.167083.167083.164城市维护建设税万元82.45101.47126.84126.84126.845教育费附加万元35.3343.4954.3654.3654.366地方教育费附加万元23.5628.9936.2436.2436.249土地使用税万元240.09240.09240.09240.09240.0910税金及附加万元381.43414.05457.54457.54457.54（三）综合总成本费用估算根据谨慎财务测算，当项目达到正常生产年份时，按达产年经营能力计算，本期工程项目综合总成本费用4245

33、7.71万元，其中：可变成本37427.24万元，固定成本5030.47万元，具体测算数据详见总成本费用估算一览表所示。折旧及摊销一览表序号项目运营期合计第一年第二年第三年第四年第五年1建(构)筑物原值5560.765560.76当期折旧额4448.61222.43222.43222.43222.43222.43净值1112.155338.335115.904893.474671.044448.612机器设备原值5762.195762.19当期折旧额4609.75307.32307.32307.32307.32307.32净值5454.875147.564840.244532.924225.6

34、13建筑物及设备原值11322.95当期折旧额9058.36529.75529.75529.75529.75529.75建筑物及设备净值2264.5910793.2010263.459733.709203.958674.204无形资产原值2524.972524.97当期摊销额2524.9763.1263.1263.1263.1263.12净值2461.852398.722335.602272.472209.355合计：折旧及摊销11583.33592.87592.87592.87592.87592.87总成本费用估算一览表序号项目单位达产年指标第一年第二年第三年第四年第五年1外购原材料费万元2

35、6669.8517335.4021335.8826669.8526669.8526669.852外购燃料动力费万元1848.291201.391478.631848.291848.291848.293工资及福利费万元4437.604437.604437.604437.604437.604437.604修理费万元63.5741.3250.8663.5763.5763.575其它成本费用万元8845.535749.597076.428845.538845.538845.535.1其他制造费用万元3345.072174.302676.063345.073345.073345.075.2其他管理费用万

36、元1984.941290.211587.951984.941984.941984.945.3其他销售费用万元4131.712685.613305.374131.714131.714131.716经营成本万元41864.8427212.1533491.8741864.8441864.8441864.847折旧费万元529.75529.75529.75529.75529.75529.758摊销费万元63.1263.1263.1263.1263.1263.129利息支出万元-10总成本费用万元42457.7129358.1834972.2642457.7142457.7142457.7110.1可变

37、成本万元37427.2424327.7129941.7937427.2437427.2437427.2410.2固定成本万元5030.475030.475030.475030.475030.475030.4711盈亏平衡点54.55%54.55%达产年应纳税金及附加457.54万元。（五）利润总额及企业所得税利润总额=营业收入-综合总成本费用-销售税金及附加+补贴收入=13137.29（万元）。企业所得税=应纳税所得额税率=13137.2925.00%=3284.32（万元）。（六）利润及利润分配1、本期工程项目达产年利润总额（PFO）：利润总额=营业收入-综合总成本费用-销售税金及附加+补贴

38、收入=13137.29（万元）。2、达产年应纳企业所得税：企业所得税=应纳税所得额税率=13137.2925.00%=3284.32（万元）。3、本项目达产年可实现利润总额13137.29万元，缴纳企业所得税3284.32万元，其正常经营年份净利润：企业净利润=达产年利润总额-企业所得税=13137.29-3284.32=9852.97（万元）。4、根据利润及利润分配表可以计算出以下经济指标。（1）达产年投资利润率=60.17%。（2）达产年投资利税率=70.56%。（3）达产年投资回报率=45.13%。5、根据经济测算，本期工程项目投产后，达产年实现营业收入55595.00万元，总成本费用4

39、2457.71万元，税金及附加457.54万元，利润总额13137.29万元，企业所得税3284.32万元，税后净利润9852.97万元，年纳税总额5553.90万元。利润及利润分配表序号项目单位达产指标第一年第二年第三年第四年第五年1营业收入万元55595.0036136.7544476.0055595.0055595.0055595.002税金及附加万元457.54381.43414.05457.54457.54457.543总成本费用万元42457.7129358.1834972.2642457.7142457.7142457.715增值税万元1812.041177.831449.631

40、812.041812.041812.046利润总额万元13137.2920933.0626537.9013137.2913137.2913137.298应纳税所得额万元13137.2920933.0626537.9013137.2913137.2913137.299企业所得税万元3284.325233.276634.483284.323284.323284.3210税后净利润万元9852.9715699.8019903.429852.979852.979852.9711可供分配的利润万元9852.9715699.8019903.429852.979852.979852.9712法定盈余公积金万

41、元985.301569.981990.34985.30985.30985.3013可供投资者分配利润万元8867.6714129.8217913.088867.678867.678867.6714应付普通股股利万元8867.6714129.8217913.088867.678867.678867.6715各投资方利润分配万元8867.6714129.8217913.088867.678867.678867.6715.1项目承办方股利分配万元8867.6714129.8217913.088867.678867.678867.6716息税前利润万元13137.2920933.0626537.901

42、3137.2913137.2913137.2917息税折旧摊销前利润万元13730.1621525.9327130.7713730.1613730.1613730.1618销售净利润率%17.72%43.45%44.75%17.72%17.72%17.72%19全部投资利润率%60.17%95.87%121.54%60.17%60.17%60.17%20全部投资利税率%70.56%70.56%70.56%70.56%21全部投资回报率%45.13%71.90%91.15%45.13%45.13%45.13%22总投资收益率%45.13%71.90%91.15%45.13%45.13%45.13

43、%23资本金净利润率%45.13%71.90%91.15%45.13%45.13%45.13%八、确保预算完成的措施1、进一步开拓市场，提高市场占有率。2、全方位推行精益化管理，降低成本、提高效率，实现经营业绩持续成长。3、以经济效益为中心，挖潜降耗，把降低成本作为首要目标。4、加强资金管理，提高资金利用率。5、强化财务管理，加强成本控制、财务预算的执行、资金运行情况监管等方面的工作，建立成本控制、预算执行、资金运行的预警机制，降低财务风险，保证财务指标的实现。九、风险提示分析（一）政策风险分析项目承办单位要加强企业内部特别是决策者对政策引导、市场态势、发展趋势的认知和把握能力，提升对国内外相

44、关行业市场预测和应变决策水平；强化内部管理提高企业服务管理水平，降低营运成本，努力提高经营效率，形成项目承办单位的独特优势，不断增强抵御政策风险的能力。（二）社会风险分析投资项目在项目建设地内实施，不存在征地补偿或居民拆迁安置补偿等社会问题，同时污染物达到国家标准排放，社会风险很小；项目实施后，基本不会产生社会问题，因此，投资项目具备社会可行性。在项目的生产过程中，项目承办单位牢固必须树立“环境保护关系民生、决定企业未来”的理念，遵守严格的环境保护制度，确保各项环境保护措施全部落实到位，从根本上消除“三废”对周边自然环境的影响。undefined（三）市场风险分析顾客理念分析：顾客对项目项目产

45、品的保守心理是其潜在的风险，顾客对参与信息分享而可能带来的隐患担忧度决定消费保守度；同时，顾客的环境保护意识、效益意识、诚信意识等一定程度上影响着其应用项目产品的导向；由于顾客的理念不定性，所以，项目市场风险则随之不定。产品价格风险：随着项目承办单位生产能力的扩大和引进技术的消化吸收，项目产品的市场用途不断拓宽，需求量不断增加，但是，同时市场供给也在不断加大，导致项目产品价格逐渐下降，尤其是常规品种项目产品价格下降更加明显；预计今后几年项目产品的价格还会存在波动，因此，项目承办单位将面临项目产品价格波动带来的风险。以科技优势和持续开发优势参与市场竞争；进一步加强企业管理，提高项目承办单位的整体

46、素质，加大成本费用的控制力度，完善薄弱环节，走“以质量求效益、以效益求发展”的集约化经营道路，不断提升公司在市场中的竞争实力。项目承办单位在主营核心业务基础上，横向、纵向拓展业务；加强管理并建立及时有效的信息反馈渠道；加强和客户之间的沟通与联系，充分发挥CRM客户管理系统的信息统计、整理和沟通功能，及时了解客户需求的变动，并根据客户需求及时调整产品结构、产品设计和市场推广策略。半导体行业具有技术难度高、投资规模大、产业链环节长、产品种类多、更新迭代快、下游应用广泛的特点，产业链呈垂直化分工格局。半导体制造产业链包含设计、制造和封装测试环节，半导体材料和设备属于芯片制造、封测的支撑性行业，位于产

47、业链最上游。半导体产品的加工过程主要包括晶圆制造（前道）和封装（后道）测试，随着先进封装技术的渗透，出现介于晶圆制造和封装之间的加工环节，称为中道。由于半导体产品的加工工序多，所以在制造过程中需要大量的半导体设备和材料。我们主要以最为复杂的晶圆制造（前道）工艺为例，说明制造过程的所需要的材料。晶圆生产线可以分成7个独立的生产区域：扩散、光刻、刻蚀、离子注入、薄膜生长、抛光（CMP）、金属化。每个独立生产区域中所用到的半导体材料都不尽相同。半导体制造材料主要包括硅片、电子气体、光掩膜、光刻胶配套化学品、抛光材料、光刻胶、湿法化学品与溅射靶材等。根据SEMI预测，2019年硅片、电子气体、光掩膜、

48、光刻胶配套化学品的销售额分别为123.7亿美元、43.7亿美元、41.5亿美元、22.8亿美元，分别占全球半导体制造材料行业37.29%、13.17%、12.51%、6.87%的市场份额。其中，半导体硅片占比最高，为半导体制造的核心材料。转向区域市场方面，根据SEMI统计数据，台湾凭借其庞大的代工厂和先进的封装基地，以114亿美元连续第九年成为半导体材料的最大消费地区。韩国位列第二，中国大陆位列第三。韩国，欧洲，中国台湾和中国大陆的材料市场销售额增长较为强劲，而北美，世界其他地区和日本市场则实现了个位数的增长。（其他地区被定义为新加坡，马来西亚，菲律宾，东南亚其他地区和较小的全球市场。）半导体

49、材料市场处于寡头垄断局面，国内产业规模非常小。相比同为产业链上游的半导体设备市场，半导体材料市场更细分，单一产品的市场空间很小，所以少有纯粹的半导体材料公司。半导体材料往往只是某些大型材料厂商的一小块业务，例如陶氏化学公司（TheDOWChemicalCompany），杜邦，三菱化学，住友化学等公司，半导体材料业务只是其电子材料事业部下面的一个分支。尽管如此，由于半导体工艺对材料的严格要求，就单一半导体化学品而言，仅有少数几家供应商可以提供产品。以半导体硅片市场为例，全球半导体硅片市场集中度较高，产品主要集中在日本、韩国、德国和中国台湾等发达国家和地区，中国大陆厂商的生产规模普遍偏小。在整个晶

50、圆制造的过程中，湿电子化学品自始至终需要参与晶圆制造中出现的清洗、光刻、蚀刻等工艺流程。在半导体集成电路的制造流程中，湿电子化学品主要参与半导体集成电路前段的晶圆制造环节，也是技术要求的最高环节。并且随着集成电路的集成度不断提高，要求线宽不断变小，薄膜不断变薄，对湿电子化学品的技术水平要求也更高。同时，为了能够满足芯片尺吋更小、功能更强大、能耗更低的技术性能求，高端封装领域所需的湿电子化学品技术要求也越来越高。（四）资金风险分析项目承办单位应该选择多种筹集建设资金的渠道，紧紧抓住国家鼓励和支持相关行业发展的大好机遇，积极争取政府资金的支持和吸收社会其他资金投入，尽可能的降低债务投资的比例，从根

51、本上降低偿债压力和债务风险。投资项目计划投入资金能否按时到位将对项目建设产生重大影响，投资项目的融资风险主要是指资金供应不足或者来源中断导致项目工期拖延或被迫中止，从而形成资金风险。采用招标方式选择工程设计和承包商，在保证建设质量的同时，努力降低新增建设投资和设备采购成本；项目建设按照国家有关规定，招标选择项目监理，确保项目的建设质量、建设工期和降低工程造价；项目建成投入运营后，项目承办单位应加强管理降低生产成本，构成较大的价格变动可控空间，以增强项目承办单位项目产品的市场竞争能力。（五）技术风险分析技术方面的风险主要是项目采用的技术的先进性、可靠性、适用性和经济性与原方案发生重大变化，导致项

52、目不能按期进入正常生产状态或生产能力利用率低，达不到设计要求或生产成本提高，产品质量达不到预期要求；项目承办单位通过引进先进的生产装备，采用先进的生产工艺技术进行高质量项目产品的生产，该技术生产效率高，产品质量好，而且生产过程基本无污染；但是，由于该生产技术要求较高，产品质量的控制需要在生产过程中不断加以调节和控制，因此，该技术对工艺过程中的控制、调整能力要求较高。技术创新风险分析：项目本身的维护需要资金的投入，项目的创新与再研发需要成本，其风险在于技术开发的迟缓或失败而带来的人力、财力损失以及由此带来的产品竞争力的下降，从而影响整个企业的发展；项目承办单位在技术研发中如何突破技术瓶颈，由瓶颈而带来的风险是应处于首要位置考虑。项目承办单位应用的工艺技术方案选用国内先进水平的技术装备，产品成品率高质量好，设备已经形成成套能力，项目产品生产技术的先进性、可靠性、适用性和经济性已得到企业和市场的检验，因此，投资项目工艺技术风险较低。（六）财务风险分析加强对业务收入、业务支出、日常现金等方面管理，在保持较高流动性的基础上，减少资金占用，为公司扩大投资提供现金流；加大资本运营的力度，构筑和拓宽畅通