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SMT專門術語 SMT:surfacemountingtechnology; AI:Auto-Insertion自動插件 AQL:acceptablequalitylevel允收水準 ATE:automatictestequipment自動測試 ATM:atmosphere氣壓 BGA:ballgridarray球形矩陣 CCD:chargecoupleddevice監視連接元件(攝影機) CLCC:Ceramicleadlesschipcarrier陶瓷引腳載具 COB:chip-on-board晶片直接貼附在電路板上 cps:centipoises(黏度單位)百分之一 CSB:chipscaleballgridarray晶片尺寸BGA CSP:chipscalepackage晶片尺寸構裝 CTE:coefficientofthermalexpansion熱膨脹系數 DIP:dualin-linepackage雙內線包裝(泛指手插元件) FPT:finepitchtechnology微間距技術 FR-4:flame-retardantsubstrate玻璃纖維膠片(用來製作PCB材質) IC:integratecircuit積體電路 IR:infra-red紅外線 Kpa:kilopascals(壓力單位) LCC:leadlesschipcarrier引腳式晶片承載器 MCM:multi-chipmodule多層晶片模組 MELF:metalelectrodeface二極體 MELF:metalelectrodefaceBondingType:金屬電極無引腳端面元件 MQFP:metalizedQFP金屬四方扁平封裝 NEPCON:NationalElectronicPackageand ProductionConference國際電子包裝及生產會議 PBGA:plasticballgridarray塑膠球形矩陣 PCB:printedcircuitboard印刷電路板 PFC:polymerflipchip PLCC:plasticleadlesschipcarrier塑膠式有引腳晶片承載器 Polyurethane聚亞胺酯(刮刀材質) PPM:partspermillion指每百萬PAD(點)有多少個不良PAD(點) PSI:pounds/inch2磅/英吋2 PWB:printedwiringboard電路板 QFP:quadflatpackage四邊平坦封裝 SIP:singlein-linepackage SIR:surfaceinsulationresistance絕緣阻抗 SMC:SurfaceMountComponent表面黏著元件 SMD:SurfaceMountDevice表面黏著元件 SMEMA:SurfaceMountEquipment ManufacturersAssociation表面黏著設備製造協會 SMT:surfacemounttechnology表面黏著技術 SOIC:smalloutlineintegratedcircuit SOJ:smallout-linej-leadedpackage SOP:smallout-linepackage小外型封裝 SOT:smalloutlinetransistor電晶體 SPC:statisticalprocesscontrol統計過程控制 SSOP:shrinksmalloutlinepackage收縮型小外形封裝 TAB:tapeautomaticedbonding帶狀自動結合 TCE:thermalcoefficientofexpansion膨脹(因熱)係數 Tg:glasstransitiontemperature玻璃轉換溫度 THD:Throughholedevice須穿過洞之元件(貫穿孔) TQFP:tapequadflatpackage帶狀四方平坦封裝 UV:ultraviolet紫外線 uBGA:microBGA微小球型矩陣 cBGA:ceramicBGA陶瓷球型矩陣 PTH:PlatedThruHole導通孔 IAInformationAppliance資訊家電產品 MESH網目 OXIDE氧化物 FLUX助焊劑 LGA(LandGridArry)封裝技術LGA封裝不需植球，適合輕薄短小產品 應用。 TCP(TapeCarrierPackage) ACFAnisotropicConductiveFilm異方性導電膠膜製程 Soldermask防焊漆 SolderingIron烙鐵 Solderballs錫球 SolderSplash錫渣 SolderSkips漏焊 Throughhole貫穿孔 Touchup補焊 Briding穚接(短路) SolderWires焊錫線 SolderBars錫棒 ResistorNetworks CapacitorNetworks HybridIC: Resistor:RN,RK; GreenStrength未固化強度(紅膠) TransterPressure轉印壓力(印刷) ScreenPrinting刮刀式印刷 SolderPowder錫顆粒 Wettengability潤濕能力 Viscosity黏度 Solderability焊錫性 Applicability使用性 Flipchip覆晶 DepanelingMachine組裝電路板切割機 SolderRecoverySystem錫料回收再使用系統 WireWelder主機板補線機 X-RayMulti-layerInspectionSystemX-Ray孔偏檢查機 BGAOpen/ShortX-RayInspectionMachineBGAX-Ray檢測機 PrepregCopperFoilSheeterP.P.銅箔裁切機 FlexCircuitConnections軟性排線焊接機 LCDReworkStation液晶顯示器修護機 BatteryElectroWelder電池電極焊接機 PCMCIACardWelderPCMCIA卡連接器焊接 LaserDiode半導體雷射 IonLasers離子雷射 Nd:YAGLaser石榴石雷射 DPSSLasers半導體激發固態雷射 UltrafastLaserSystem超快雷射系統 MLCCEquipment積層元件生產設備 GreenTapeCaster,Coater薄帶成型機 ISOStaticLaminator積層元件均壓機 GreenTapeCutter元件切割機 ChipTerminator積層元件端銀機 MLCCTester積層電容測試機 MTBF:MeanTimebetweenFailures; ComponentsVisionInspectionSystem晶片元件外觀檢查機 HighVoltageBurn-InLifeTester高壓恆溫恆濕壽命測試機 CapacitorLifeTestwithLeakageCurrent電容漏電流壽命測試機 TapingMachine晶片打帶包裝機元件 SurfaceMountingEquipment表面黏著設備 SilverElectrodeCoatingMachine電阻銀電極沾附機 TFT-LCD(薄膜電晶體液晶顯示器)筆記型用 STN-LCD(中小尺寸超扭轉向液晶顯示器行動電話用 PDA(個人數位助理器) CMP(化學機械研磨)製程 研磨液(Slurry)， CompactFlashMemoryCard(簡稱CF記憶卡)MP3、PDA、數位相機 DataplayDisk(微光碟)。 SPS交換式電源供應器() EMS專業電子製造服務()， PCB 高密度連結板（HDIboard，指線寬線距小於44mil）微小孔板（Micro-viaboard），孔俓5-6mil以下水溝效應（PuddleEffect）：早期大面積鬆寬線路之蝕刻銀貫孔(STH)銅貫孔(CTH) 組裝電路板切割機DepanelingMachine NONCFC無氟氯碳化合物。 Supportpin支撐柱 F.M.光學點 FC: SOL:Silicon-on-Insulator; ENTEK裸銅板上塗一層化學藥劑使PCB的pad比較不會生鏽 QFD：品質機能展開 PMT：產品成熟度測試 ORT：持續性壽命測試 FMEA：失效模式與效應分析 TFT-LCD(薄膜電晶體液晶顯示器)(Liquid-CrystalDisplaysAddressedbyThin-FilmTransistors) 導線架（LeadFrame）：單體導線架（DiscreteLeadFrame）及積體線路導線架（ICLeadFrame）二種 ISP的全名是InternetServiceProvider，指的是網際網路服務提供 ADSL即為非對稱數位用戶迴路數據機 SOP:StandardOperationProcedure（標準操作手冊） DOE:DesignOfExperiment（實驗計劃法） WireBonding打線接合 TapeAutomatedBonding,TAB捲帶式自動接合 覆晶接合（FlipChip）光電耦合器 品質規範: JIS日本工業標準 ISO國際認證 M.S.D.S國際物質安全資料 FLUXSI