电烙铁使用规范.doc

1 目的建立部门工具使用规范,规范员工作业方法,实现作业标准化,杜绝安全事故发生;2 範圍适用于部门PCB焊接及维修工站之所有内热式电烙铁。3 名词定义3.1 焊锡：一般采用含松香助焊剂的焊锡丝。3.2 助焊剂：在焊接工艺中能帮助和促进焊接过程，同时具有保护作用、阻止氧化反应的化学物质；3.3 虚焊：焊点没有焊实只有少量锡焊住，造成接触不良；3.4 假焊：指表面上好像焊住了，但实际上并没有焊上，内部有较大气泡或空隙，导致元件与电路板不接触或接触不良；3.5 空焊是指漏下没有焊接的焊点；3.6 脱焊是指被焊接的元件或电路板不沾锡了；4 内容4.1 烙铁构成 一般由、烙铁芯、外壳、手柄、插头等部分所组成。烙铁头安装在烙铁芯内，用以热传导性好的铜为基体的铜合金材料制成。烙铁头烙铁芯外壳插头4.2 烙铁使用 4.3 烙铁使用注意事项4.4.1 新烙铁使用前，用细砂纸将烙铁头打光亮，通电烧热，蘸上松香后用烙铁头刃面接触焊锡丝，使烙铁头上均匀地镀上一层锡,防止烙铁头表面氧化；4.4.2 确认电源线有无损坏，烙铁要可靠接。确认烙铁头无松动；4.4.3 烙铁使用过程中不可乱甩、乱放，以防烫伤他人； 4.4.4 烙铁不用时应放在烙铁架上。注意电源线不可搭在烙铁头上，以防烫坏绝缘层而发生事故； 4.4.5 较长时间不用时应切断电源，防止高温烙铁头被氧化；4.4.6 烙铁离开鼻子的距离应至少不小于30cm，通常以40cm时为宜；4.4.7 电烙铁的握法采用握笔法，与水平面大约成60角；电烙铁拿法有三种，如图一所示。反握法动作稳定，长时间操作不宜疲劳，适于大功率烙铁的操作。正握法适于中等功率烙铁或带弯头电烙铁的操作。一般在操作台上焊印制板等焊件时多采用握笔法。4.4.8 不要把电烙铁猛力敲打,以免震断电烙铁内部电热丝或引线而产生故障;4.5 焊接作业内容工位作业准备焊接/拆焊维修自检下工位互检下工位作业NGOKOKNG4.5.1 元器件焊接严格按照岗位作业流程(图一)和工位SOP焊接位置要求配料，检查元器件型号、规格及数量；4.5.2 焊接顺序 元器件焊接顺序应按照先低后高、先小后大、先里后外原则焊接；4.5.3焊接方法1) 工位准备:准备好电烙铁(带ESD防护)、海绵(泡水)、焊锡丝(0.038mm/1.0mm)、镊子、斜口钳、尖嘴钳、酒精、静电环等工具，并放置于规定位置。确认烙铁加锡；将电烙铁加热，保持随时可焊状态。用酒精擦洗PCB待镀面板，保持焊接面清洁,做好个人静电防护;见下图2) 将烧热电烙铁先与被焊件接触，对被焊部位进行预热,防止产生虚假焊；3) 对PCB焊点加锡;4) 见图二5) 涂上助焊剂，再用焊锡均匀地涂在烙铁头上，使烙铁头均匀的吃上一层锡；6) 将烙铁头刃面紧贴在焊点处, 送入焊丝，使熔化的锡从烙铁头上流到焊点上；7) 移开焊丝 当焊丝熔化一定量后，立即向左上45方向移开焊丝；8) 移开烙铁 焊锡浸润焊盘和焊件的施焊部位以后，向右上45方向移开烙铁，结束焊接；9) 每个焊点在 1.5 3S 内完成。 焊接时间不宜过长，避免烫坏元件；10) 焊点应呈正弦波峰形状，焊点表面要光滑、清洁 ，锡量适中,不应有毛刺、空隙，无污垢；11) 焊接完成后，要用酒精把线路板上残余的助焊剂清洗干净，以防炭化后的助焊剂影响电路正常工作； 12) 对于电容器、二极管、三极管露在印制电路板面上多余引脚均用斜口钳齐根剪去；13) 烙铁用完后放在烙铁架上;4.6 对元器件焊接要求4.6.1电阻器焊接 按图将电阻器准确装人规定位置。要求标记向上，字向一致。装完同一种规格后再装另一种规格，尽量使电阻器的高低一致。焊完后将露在印制电路板表面多余引脚齐根剪去。4.6.2电容器焊接 将电容器按图装人规定位置，并注意有极性电容器其 “ ” 与 “ ” 极不能接错，电容器上的标记方向要易看可见;4.6.3 二极管焊接要注意以下几点：第一，注意阳极阴极的极性，不能装错；第二，型号标记要易看可见，对最短引线焊接时间不能超过 2S 。4.6.4三极管焊接注意 e 、 b 、 c 三引线位置插接正确；焊接时间尽可能短(2S)，焊接时用镊子夹住引线脚，以利散热。4.6.5集成电路焊接首先按图纸要求，检查型号、引脚位置是否符合要求。焊接时先焊边沿的二只引脚，以使其定位，然后再从左到右自上而下逐个焊接。4.7 成品检查，缺陷及原因分析目测 焊接结束后依作业SOP查检各焊点，还要用指触、镊子拨动、拉线等办法检查有无导线断线、焊盘剥离等缺陷。焊点缺陷外观特点危害原因分析“虚焊”焊锡与元器件引线和铜箔之间有明显黑色界限，焊锡向界限凹陷不能正常工作1、元器件引线未清洁好、未镀好锡或锡氧化2、印制板未清洁好，喷涂的助焊剂质量不好“焊料堆积”焊点呈白色、无光泽，结构松散机械强度不足，可能虚焊1、焊料质量不好2、焊接温度不够3、焊接未凝固前元器件引线松动“焊料过多”焊点表面向外凸出浪费焊料，可能包藏缺陷焊丝撤离过迟“焊料过少”焊点面积小于焊盘的80%，焊料未形成平滑的过渡面机械强度不足1、焊锡流动性差或焊锡撤离过早2、助焊剂不足3、焊接时间太短“松香焊”焊缝中夹有松香渣强度不足，导通不良，可能时通时断1、助焊剂过多或已失效2、焊接时间不够，加热不足3、焊件表面有氧化膜“过热”焊点发白，表面较粗糙，无金属光泽焊盘强度降低，容易剥落烙铁功率过大，加热时间过长“冷焊”表面呈豆腐渣状颗粒，可能有裂纹强度低，导电性能不好焊料未凝固前焊件抖动“浸润不良”焊料与焊件交界面接触过大，不平滑强度低，不通或时通时断1、焊件未清理干净2、助焊剂不足或质量差3、焊件未充分加热“不对称”焊锡未流满焊盘强度不足1、焊料流动性差2、助焊剂不足或质量差3、加热不足松动”导线或元器件引线课移动不导通或导通不良1、焊锡未凝固前引线移动造成间隙2、引线未处理好（不浸润或浸润差）“拉尖”焊点出现尖端外观不佳，容易造成桥接短路1、助焊剂过少而加热时间过长2、烙铁撤离角度不当“桥接”相邻导线连接电气短路1、焊锡过多2、烙铁撤离角度不当“针孔”目测或低倍放大镜可见焊点有孔强度不足，焊点容易腐蚀引线与焊盘孔的间隙过大“气泡”引线根部有喷火式焊料隆起，内部藏有空洞暂时导通，但长时间容易引起导通不良1、引线与焊盘孔间隙大2、引线浸润性不良3、双面板堵通孔焊接时间长，孔内空气膨胀“铜箔翘起”铜箔从印制板上剥离印制板已被损坏焊接时间太长，温度过高“剥离”焊点从