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hdi板工艺流程培训教材,研 发 部 2011-5-30,2,主 要 内 容,背景 hdi 板定义 hdi 板类型 hdi 板特点 hdi 板工艺流程 镭射盲孔的形成 hdi 板品质保证 hdi 板生产过程注意事项 常见缺陷分析 hdi 板工业运用及前景展望,背 景,随着电子科技发展,对家电.汽车.轮船.航空.通信.军用等电子系统要求:多功能.高密度.高可靠性.轻薄的趋势. 要求pcb板上的布线分布与多层次的互联,采用积层与bvh的方式,通过减少通孔数量和依靠精确设置盲/埋孔来达到目的. hdi板将是pcb行业发展趋势也是我司未来发展方向。,hdi板的定义,hdi（high density interconnection) 中文意思为高密度互连线路。 凡非机械钻孔，孔径在小于0.2mm镭射孔。 线宽线距4/4mil以下。 实例：孔径0.2mm h6fa18001a0 h4g997013a0 线，h4g859326a0 h4g859387a0 3.9/3.2mil 盲孔的定义：使外层导体图形与内层导体图形间相 连的导电孔,它不贯通pcb板的上下表面,仅有一端与 外层相通,hdi板的定义,埋孔的定义：使板的内层与内层导体图形相连的导电孔,它被隐埋在板的内部,任何一端均不与外层相通。 通孔：两端均与外层相通时为通孔。 （via，pth，npth，）,a: 盲孔 b: 埋孔 c: 通孔,hdi板类型,1.常见一阶hdi板，1+n+1 1+（n）+1,2.二阶hdi板 2+n+2 2+（n）+2,hdi板特点,hdi板与普通板相比有如下不同： 1.板上有盲孔，埋孔。 2.需经过多次做内层，多次压合 3.需经过多次钻孔，电镀制作： 4.内外层线路密集， 5.制作流程复杂，制作周期长。,hdi板工艺流程,1.常见1+n+1hdi板流程; 开料 内层图形转移 aoi 棕化 排、压板 x-ray 及锣边烤板 二次元测数据出工具 机械钻孔 conformal mask菲林盲孔开窗 酸性蚀刻开窗及褪膜 aoi开窗镭射钻孔沉铜二次 板面电镀 外层干菲林 图形电镀 蚀刻绿油 字符表面处理 外型加工 e-test fqcfqa包装出货,常见1+（n）+1 hdi板流程：,开料 烤板内层图形转移 aoi 棕化 排、压板 x-ray 及锣边 烤板二次元测数据出工具 钻埋孔 沉铜 板面电镀 （塞埋孔树脂）磨板次外层线路干菲林 蚀刻线路aoi（烤板 磨板） 棕化烤板排、压板 x-ray 及锣边烤板二次元测数据出工具机械钻孔 conformal mask菲林盲孔开窗 酸性蚀刻开窗及褪膜 aoi开窗镭射钻孔沉铜二次 板面电镀 外层干菲林 图形电镀 蚀刻绿油 字符 表面处理 外型加工 e-test fqcfqa包装出货,常见2+n+2 hdi板流程：,开料 内层图形转移 aoi 棕化 第一次排、压板 x-ray 及锣边烤板 二次元测数据出工具 机械钻管位孔第一次conformal mask菲林盲孔开窗次外层 酸性蚀刻开窗及褪膜 aoi开窗镭射钻孔沉铜二次 板面电镀 次外层 干菲林 图形电镀 蚀刻次外层线路 aoi 烤板磨板棕化 第二次排压板 x-ray 及锣边烤板 二次元测数据出工具 机械钻通孔第二次conformal mask菲林盲孔开窗外层 酸性蚀刻开窗及褪膜 aoi开窗镭射钻孔沉铜二次 板面电镀 外层 干菲林 图形电镀 蚀刻外层线路绿油 字符 表面处理 外型加工 测试fqcfqa包装出货,常见2+（n）+2hdi板流程：,开料 烤板内层图形转移 aoi 棕化 第一次排、压板 x-ray 及锣边 烤板二次元测数据出工具 钻埋孔 沉铜 板面电镀 （塞埋孔树脂）磨板内层线路干菲林 aoi （烤板 磨板） 棕化第二次排、压板 x-ray 及锣边 烤板二次元测数据出工具机械钻管位孔第一次conformal mask菲林盲孔开窗次外层 酸性蚀刻开窗及褪膜 aoi开窗镭射钻孔沉铜二次 板面电镀 次外层 干菲林 图形电镀 蚀刻次外层线路 aoi 烤板 磨板 棕化 第二次排压板 x-ray 及锣边烤板 二次元测数据出工具 机械钻通孔第二次conformal mask菲林盲孔开窗外层 酸性蚀刻开窗及褪膜 aoi开窗镭射钻孔沉铜二次 板面电镀 外层 干菲林 图形电镀 蚀刻外层线路绿油 字符 表面处理 外型加工 测试fqcfqa包装出货,其他特殊结构：,1.有机械盲孔和镭射盲孔一起 2.埋孔与镭射孔在一层,镭射孔的形成：,1.激光：分为红外光与紫外光 co2镭射机用红外光，uv机用紫外光 2.激光发生原理： 激发介质：气体，固体，半导体等 激发能量：光能，电压，电流等 共振器：反射镜，折射镜。 4.常见加工材料：fr-4，rcc 5.常见加工介质材料：rcc，1080*2，*1，106*2，*1，2113*1，2116*1,镭射孔的形成：,1.镭射加工孔径：0.1-0.2mm 2.镭射机加工原理是：红外线利用其光束带的热能，将介质加工成熔融状态，并达到气化，最后除去成孔，从而形成微小孔。,吸收并发热,气化,清洗成孔,熔化,hdi板加工4-8mil孔径图片：,hdi板品质保证：,hdi板镭射孔孔铜要求一般15um 镭射孔下孔径与上孔径比70% 可靠性的品质保证:定期抽板做热冲击，检查爆板,孔壁质量,hdi板制作过程注意事项,1.开料：必需区分经纬方向 2.内层图形：a:按正常参数生产,但蚀刻参数时尽量走上限,以保证内层盲孔底pad大小. b:内层酸性蚀刻,蚀刻经过电镀内层线路时,来板时应检查板面铜厚,注意电镀铜厚不匀所引起蚀刻不净 蚀刻盲孔开窗大小时,注意区分底铜厚度,并保证开窗大小. 内层芯板薄，放板注意倾斜45，防止卡板。,hdi板制作过程注意事项,层压: 1.注意区分层压次数顺序. 2.千万注意pp片排版，hdi板有镭射介质厚度要求，不能返 工。 3.一次层压的hdi板，排版后用x-rary检对准度。 4.锣边时，必须区分是哪一次压合后所用锣带，防止锣错、锣小。 5.必须焗板。 6.hdi板应同一型号一次性生产完，并最好能控制在同一台 机上压。并尽量不与其他板混压，防止板胀缩修改工具多 7.有机械盲孔时注意要除掉板面溢流残胶。,hdi板制作过程注意事项,钻孔： 注意区分钻孔次数，即区分钻埋孔、钻盲孔、钻通孔等，对于二阶盲孔，钻管位孔时，不能用错钻带。 生产时检查有无工具更改通知单，所有钻带必须最新时间生产。 叠数必须小于或等于2片一叠，防止偏孔。 每批板必须按新提供的补偿修改钻带钻首板进行确认，ok后方可正式生产。 钻孔后必需用高压气枪吹孔，防止孔内残留粉尘。,hdi板制作过程注意事项,沉铜板电： 所有hdi板沉铜必须沉二次，第二次只从预浸缸开始。 前处理时，需过化学清理或高压洗板后再超声波磨板一次。 沉铜出来后在酸水缸中不能停留时间超过2小时，防止盲孔无铜，必须尽快板电。 板电时，对于薄板，必须使用夹板，挡板。 板电时，参数为1.4asd-1.6asd40min 沉铜前一定要全检板面,检查除胶是否干净,hdi板制作过程注意事项,干菲林： 所有菲林时间必须为最近做板时三天之内，同时为临时菲林，也有个别1：1长期菲林。 对于盲孔开窗菲林及内层线路菲林，每次使用完后，应即时回收，消毁。 盲孔开窗所使用干膜必须为1.2mil。 所有hdi板在翻洗时，必须降慢速度褪膜，（必要时先浸泡后再褪膜），防止盲孔内残留药液。 检查贴膜后板面质量, 是否有气泡，膜下垃圾，干膜破损等，否则需要挑出返工 对位首板检查: 对位前清洁底片和板面, 对位后用10x放大镜检查是否有偏位和崩孔现象，最好保证环宽大于1.5mil; 对于部分板面没有镭射孔或者通孔, 对位需要小心, 现已在板四周和单元之间添加参考孔位作为对位参考, 以对准参考孔位为标准, 最好保证环宽大于1.5mil; 通孔不能偏/崩孔，以免造成孔壁空洞甚至孔无铜等缺陷;,hdi板制作过程注意事项,单元内只有镭射孔或者通孔:以对准单元内镭射孔或者通孔为准; 若两种孔存在,需要同时兼顾。 在框架四周添加同等厚度的导气条,抽气时间: 6秒，多赶气，防止曝光不良 从贴膜到显影的总停留时间： 12小时，避免干膜死锁 褪膜后检查孔内有无蓝色状小膜块；若有可以再过一次褪膜；,hdi板制作过程注意事项,图形电镀： 所有hdi板均在底喷缸生产，开底喷，振动。 电流参数1.1-1.2asd120min生产。 蚀刻时，必须检查有无夹膜，镀锡不良等缺陷，多做首板。 后工序制作： 由于前工序制作周期长，必须多做首板，首板确认ok后方可批量生产。 特别是沉金，必须在生产无异常情况下方能生产。,hdi板制作过程注意事项,磨板： 1.进板方向：垂直于长边放板，并控制所有板的方向孔一致朝一个方向放板。 2.传递速度：2m/min 。 3.调节磨刷压力，使磨痕宽度为10-12mm。 4.对于薄板，注意卡板。,常见缺陷分析,鑽孔完好,鑽孔末穿,偏孔,盲孔开窗对位不良,镭射不良,盲孔镀铜不良,盲孔沉铜板电不良,层压不良,正常盲孔孔形,hdi板工业运用及前景展望,对于不断